Четыре названия полупроводников, показывающие серьезное недельное сжатие — такое, которое предшествует расширению:

$FORM (FormFactor) — инфраструктура для тестирования HBM и AI-чипов
$VIAV (Viavi Solutions) — оптические сетевые решения и испытательное оборудование
$VICR (Vicor) — системы распределения питания для AI-нагрузок
$CRDO (Credo Technology) — высокоскоростное соединение для AI-дата-центров

Все четыре плотно «сворачиваются» в недельном таймфрейме. Классическая картина, когда следующий этап развертывания инфраструктуры для AI начинает тянуть вперед. Это не главные «герои» заголовков — это инструменты из серии «лопата и тачка», которые начинают двигаться, когда capex действительно проходит через цепочку поставок.

Следите за подтверждением по объемам на пробоях.