Я всегда рассматриваю эту цепочку поставок полупроводников как систему из пяти уровней: проектирование, контрактное производство, оборудование, материалы и сборка/тестирование. Чем дальше на upstream, тем больше там «узких мест», которые буквально держат за горло. Десятикратные возможности в основном спрятаны именно там.
На уровне проектирования говорить про те крупные всем известные компании я не буду. По-настоящему меня цепляет $MRVL — у него гораздо более высокая «эластичность», чем у лидеров.
Контрактное производство признаёт только $TSM : для передовых техпроцессов достаточно сильной остаётся по сути только она, остальные не догоняют.
Со стороны оборудования бизнес по литографическим установкам с $ASML — это единственный в своём роде вариант, ров с таким глубоким «укреплением», что просто невероятно.
Оставшиеся уровни — материалы и сборка/тестирование — тоже усиливаются синхронно вместе с несколькими другими направлениями. Чтобы вырыть крупный кусок, нужно копать в деталях и в узких нишах, а не постоянно смотреть на те несколько компаний, о которых и так все знают.
На уровне проектирования говорить про те крупные всем известные компании я не буду. По-настоящему меня цепляет $MRVL — у него гораздо более высокая «эластичность», чем у лидеров.
Контрактное производство признаёт только $TSM : для передовых техпроцессов достаточно сильной остаётся по сути только она, остальные не догоняют.
Со стороны оборудования бизнес по литографическим установкам с $ASML — это единственный в своём роде вариант, ров с таким глубоким «укреплением», что просто невероятно.
Оставшиеся уровни — материалы и сборка/тестирование — тоже усиливаются синхронно вместе с несколькими другими направлениями. Чтобы вырыть крупный кусок, нужно копать в деталях и в узких нишах, а не постоянно смотреть на те несколько компаний, о которых и так все знают.
