TSMC только что объявила очередное повышение цен на 6–8% на 2-нм пластины, начиная с 1 квартала 2027 года, ссылаясь на рост производственных затрат и счетов за электроэнергию. Это поверх уже состоявшихся повышений на 10–20%, которые клиенты уже частично поглотили. Тем не менее спрос продолжает расти: сейчас заказы идут на 15–20% выше первоначального целевого уровня, обгоняя раннюю волну 3-нм техпроцесса.

Все пять выделенных 2-нм фабрик в Баошане и Гаосюне работают на полной мощности. Qualcomm, AMD и сегмент заказных ускорителей зафиксированы по фиксированным ценам и распределению, оставляя мало возможностей для маневра.

Именно здесь может вмешаться Samsung Foundry — если их второй вариант 2-нм процесса (SF2P) сможет выйти на показатели выхода годной продукции в районе 70%, то спрос, оказавшийся в избытке, сможет где-то разместиться. Пока они еще не там.

Со стороны памяти 20-процентное расширение мощностей на 2 нм означает больше ускорителей класса Rubin, что усиливает спрос на HBM4 со стороны SK Hynix и Samsung. Но есть компромисс по стоимости: более дорогие чипы для Snapdragon сжимают маржинальность Samsung в телефонах, а более “жирные” счета за вычисления в CAPEX гиперскейлеров могут оставить меньше бюджета на серверную DDR5 и enterprise SSD.

Полупроводниковая цепочка поставок на “высоком” конце все больше затягивается, а ценовая власть прочно находится у литейных производств. $TSM