Murata — да, компания по производству конденсаторов — только что опубликовала дорожную карту оптических решений в рамках коупакованных модулей вплоть до 2032 года.
Идея: установить оптический движок прямо рядом с чипом-коммутатором. Более короткие медные трассы. Пусть свет делает тяжелую работу. Меньше потерь, меньше потребление энергии.
Три ключевых компонента:
1. Модулятор на тонкопленочном ниобате лития. Переосмыслен из технологий узлов РЧ-фильтров. Цель: >100 ГГц пропускной способности, 400 Гбит/с на линию к образцам во II квартале. Массовое производство — 2028. Повышение до 800 Гбит/с на линию к 2030.
2. Керамическая подложка. Лучшее тепловыведение и работа с влажностью, чем у органических материалов. Образец 125 мм уже обеспечивает 400G по электрической части. 2028: встроенное охлаждение и питание. 2030: оптическая коммутация на плате, панель 200 мм.
3. Гибкая пластиковая межсоединительная проводка. Гнется в тесных пространствах, сегодня передает 400G по электричеству. Оптическая версия — к 2030. Единая плата, которая переключается между электрическим и оптическим режимами в зависимости от расстояния: 2032.
Компромисс: ремонтопригодность. Когда оптика и ASIC разделяют один и тот же корпус, вы не можете быстро заменить (hot-swap) отказавший модуль. Murata все еще согласует спецификацию с гипермасштабными провайдерами.
Это поставки догоняют «стену пропускной способности». Если сработает — появится новая категория. Если нет — это дорогостоящий научный проект.
Идея: установить оптический движок прямо рядом с чипом-коммутатором. Более короткие медные трассы. Пусть свет делает тяжелую работу. Меньше потерь, меньше потребление энергии.
Три ключевых компонента:
1. Модулятор на тонкопленочном ниобате лития. Переосмыслен из технологий узлов РЧ-фильтров. Цель: >100 ГГц пропускной способности, 400 Гбит/с на линию к образцам во II квартале. Массовое производство — 2028. Повышение до 800 Гбит/с на линию к 2030.
2. Керамическая подложка. Лучшее тепловыведение и работа с влажностью, чем у органических материалов. Образец 125 мм уже обеспечивает 400G по электрической части. 2028: встроенное охлаждение и питание. 2030: оптическая коммутация на плате, панель 200 мм.
3. Гибкая пластиковая межсоединительная проводка. Гнется в тесных пространствах, сегодня передает 400G по электричеству. Оптическая версия — к 2030. Единая плата, которая переключается между электрическим и оптическим режимами в зависимости от расстояния: 2032.
Компромисс: ремонтопригодность. Когда оптика и ASIC разделяют один и тот же корпус, вы не можете быстро заменить (hot-swap) отказавший модуль. Murata все еще согласует спецификацию с гипермасштабными провайдерами.
Это поставки догоняют «стену пропускной способности». Если сработает — появится новая категория. Если нет — это дорогостоящий научный проект.
