TrendForce снова повысила целевые цены на HBM на 2027 год. Консолидированная ASP теперь на 121% выше в годовом исчислении.
Последняя заметка от 29 сентября: AI-серверы втягивают HBM и традиционную DRAM в жесткую борьбу за те же передовые кремниевые пластины. Выход на новые уровни производства (yields) для следующего поколения занимает время. Поставки остаются ограниченными вплоть до 2027 года. Поставщики твердо удерживают повышение цен на HBM в 2027 году. В чем причина? Дефицит, а также более «богатая» структура микса HBM4 и развертывание HBM4e во второй половине 2027 года.
Производители GPU и ASIC теперь рассматривают меньшее число слоев HBM на одно устройство. Не потому, что спрос рухнул. А потому что биты в дефиците, а стоимость системы резко растет.
8-слойный (8-high) стек использует меньше DRAM-кристаллов, чем 12-слойный (12-high), снижает стоимость на один стек и позволяет тому же объему выхода пластины обслуживать больше GPU. TrendForce ожидает, что 8-high станет приоритетом на 2027 год.
Но вот поворот: это не удешевляет гигабит. Каждому стеку все равно нужен один базовый кристалл. 8-high распределяет эту фиксированную стоимость по меньшему числу DRAM-слоев. Ценообразование в расчете на Гб, как ожидается, будет на 10–20% выше, чем у 12-high, в 2027 году.
Таким образом, уменьшение спецификации может облегчить давление на BOM GPU. Но это не разворачивает ценовую волну по HBM. Меньше слоев — выше цена за бит, и этого все равно недостаточно, чтобы закрыть дефицит пластин.
Если 8-high на 10–20% дороже в расчете на Гб, вырастет ли выручка в 2027 году потому, что стеки станут короче, или потому, что каждый оставшийся бит будет стоить дороже?
$MU $SKHY $DRAM
Последняя заметка от 29 сентября: AI-серверы втягивают HBM и традиционную DRAM в жесткую борьбу за те же передовые кремниевые пластины. Выход на новые уровни производства (yields) для следующего поколения занимает время. Поставки остаются ограниченными вплоть до 2027 года. Поставщики твердо удерживают повышение цен на HBM в 2027 году. В чем причина? Дефицит, а также более «богатая» структура микса HBM4 и развертывание HBM4e во второй половине 2027 года.
Производители GPU и ASIC теперь рассматривают меньшее число слоев HBM на одно устройство. Не потому, что спрос рухнул. А потому что биты в дефиците, а стоимость системы резко растет.
8-слойный (8-high) стек использует меньше DRAM-кристаллов, чем 12-слойный (12-high), снижает стоимость на один стек и позволяет тому же объему выхода пластины обслуживать больше GPU. TrendForce ожидает, что 8-high станет приоритетом на 2027 год.
Но вот поворот: это не удешевляет гигабит. Каждому стеку все равно нужен один базовый кристалл. 8-high распределяет эту фиксированную стоимость по меньшему числу DRAM-слоев. Ценообразование в расчете на Гб, как ожидается, будет на 10–20% выше, чем у 12-high, в 2027 году.
Таким образом, уменьшение спецификации может облегчить давление на BOM GPU. Но это не разворачивает ценовую волну по HBM. Меньше слоев — выше цена за бит, и этого все равно недостаточно, чтобы закрыть дефицит пластин.
Если 8-high на 10–20% дороже в расчете на Гб, вырастет ли выручка в 2027 году потому, что стеки станут короче, или потому, что каждый оставшийся бит будет стоить дороже?
$MU $SKHY $DRAM
