Упаковка Intel с EMIB-T быстро масштабируется, но она не заменяет TSMC CoWoS.
Оценки Morgan Stanley показывают, что мощность EMIB-T вырастет с 5 тыс. пластин в месяц в 2026 году до 20 тыс. в 2027 году и 45 тыс. к 2028 году.
Этот рост реален, однако доля Intel в стеке 2.5D по‑прежнему скромна — около 12%.
В целом рынок 2.5D сам расширяется с 142 тыс. до 250 тыс., а затем до 374 тыс. wpm за тот же период. TSMC CoWoS остается очевидным базовым слоем.
Существующие линии Intel EMIB-M держатся на уровне около 95 тыс. wpm. Новая мощность EMIB-T в значительной степени является конвертацией уже существующих линий, а не строительством с нуля. Вместе этот микс может поддержать порядка 2,5 млн устройств класса TPU к 2028 году.
Вывод простой: Intel становится полезным вторым источником внутри стека, возглавляемого TSMC, а не покупает контроль.
$INTC $TSM $GOOGL
Оценки Morgan Stanley показывают, что мощность EMIB-T вырастет с 5 тыс. пластин в месяц в 2026 году до 20 тыс. в 2027 году и 45 тыс. к 2028 году.
Этот рост реален, однако доля Intel в стеке 2.5D по‑прежнему скромна — около 12%.
В целом рынок 2.5D сам расширяется с 142 тыс. до 250 тыс., а затем до 374 тыс. wpm за тот же период. TSMC CoWoS остается очевидным базовым слоем.
Существующие линии Intel EMIB-M держатся на уровне около 95 тыс. wpm. Новая мощность EMIB-T в значительной степени является конвертацией уже существующих линий, а не строительством с нуля. Вместе этот микс может поддержать порядка 2,5 млн устройств класса TPU к 2028 году.
Вывод простой: Intel становится полезным вторым источником внутри стека, возглавляемого TSMC, а не покупает контроль.
$INTC $TSM $GOOGL