TSMC строит ещё пять современных предприятий по продвинутой упаковке в Чайи. Это доведёт площадку до десяти фабрик — крупнейшего упаковочного кампуса в мире.
Тайваньский Национальный совет по науке и технологиям (NSTC) недавно опубликовал однократное месячное публичное обсуждение того, что похоже на расширение Фазы III. Новый участок — около 199 гектаров земли Taiwan Sugar в Тайбао, он расположен прямо рядом с существующим парком.
Что уже есть: Фаза I включает P1 в серийном производстве и P2, где идёт установка оборудования. Фаза II охватывает P3–P5: P3 строится, а все три объекта нацелены на запуск к 2031 году. Добавьте ещё пять объектов в Фазе III — и получите десять фабрик по упаковке на одной локации.
Драйвер — спрос CoWoS со стороны $NVDA, $AMD и $AAPL. Даже при текущих расширениях сохраняется многолетний дефицит предложения. Фаза III также проектируется под AI-чипы, гетерогенную интеграцию, кремниевую фотонику и высокоскоростные сети — всё это будет располагаться рядом с линиями упаковки.
Это подтверждение по цепочке поставок: узким местом остаётся продвинутая упаковка, а не логическая мощность. TSMC сейчас рассматривает CoWoS как платформенный бизнес.
Тайваньский Национальный совет по науке и технологиям (NSTC) недавно опубликовал однократное месячное публичное обсуждение того, что похоже на расширение Фазы III. Новый участок — около 199 гектаров земли Taiwan Sugar в Тайбао, он расположен прямо рядом с существующим парком.
Что уже есть: Фаза I включает P1 в серийном производстве и P2, где идёт установка оборудования. Фаза II охватывает P3–P5: P3 строится, а все три объекта нацелены на запуск к 2031 году. Добавьте ещё пять объектов в Фазе III — и получите десять фабрик по упаковке на одной локации.
Драйвер — спрос CoWoS со стороны $NVDA, $AMD и $AAPL. Даже при текущих расширениях сохраняется многолетний дефицит предложения. Фаза III также проектируется под AI-чипы, гетерогенную интеграцию, кремниевую фотонику и высокоскоростные сети — всё это будет располагаться рядом с линиями упаковки.
Это подтверждение по цепочке поставок: узким местом остаётся продвинутая упаковка, а не логическая мощность. TSMC сейчас рассматривает CoWoS как платформенный бизнес.
