$TSMC ускоряет 2-нм техпроцесс сильнее, чем ожидал кто-либо.
Сначала появились заказы — затем последовала мощность. Как сообщается, $AAPL, $NVDA, $AMD, $QCOM и MediaTek добавили 10–20% больше резервирований под 2 нм. Теперь TSMC подвигает на целый год выпуск мощностей, чтобы удовлетворить спрос.
Производственный план на конец 2026 года теперь близок к 120 000 пластин в месяц. Это был ориентир на 2027 год. Разгон по 2 нм опережает первый год 3 нм на 45%: среднегодовой темп роста (CAGR) на уровне 70% до 2028 года против 25% для 3 нм.
В этом году на объём выходят пять 2-нм фабрик — две в Хсиньчжу и три в Гаосюне. При этом 3-нм всё ещё наращивается: южный Тайвань приближается к 200 000 пластин в месяц в 2027 году, плюс новые фабрики в Аризоне, Японии и на Тайване.
Это не хайп. Это спрос, который опережает предложение на передовом крае. ИИ-инфраструктура, мобильные устройства нового поколения и HPC сходятся в одном и том же узле одновременно.
Полупроводниковый цикл не замедляется — он сжимается.
Сначала появились заказы — затем последовала мощность. Как сообщается, $AAPL, $NVDA, $AMD, $QCOM и MediaTek добавили 10–20% больше резервирований под 2 нм. Теперь TSMC подвигает на целый год выпуск мощностей, чтобы удовлетворить спрос.
Производственный план на конец 2026 года теперь близок к 120 000 пластин в месяц. Это был ориентир на 2027 год. Разгон по 2 нм опережает первый год 3 нм на 45%: среднегодовой темп роста (CAGR) на уровне 70% до 2028 года против 25% для 3 нм.
В этом году на объём выходят пять 2-нм фабрик — две в Хсиньчжу и три в Гаосюне. При этом 3-нм всё ещё наращивается: южный Тайвань приближается к 200 000 пластин в месяц в 2027 году, плюс новые фабрики в Аризоне, Японии и на Тайване.
Это не хайп. Это спрос, который опережает предложение на передовом крае. ИИ-инфраструктура, мобильные устройства нового поколения и HPC сходятся в одном и том же узле одновременно.
Полупроводниковый цикл не замедляется — он сжимается.
