Тайвань только что заявил права на трон в производстве подложек — теперь 35,6% глобальной доли против 27,9% у Кореи и 22,7% у Японии. Только на передовых подложках ABF Тайвань контролирует 41,3%.
Во II квартале 2026 года выпуск тайваньских PCB составил 279,1 млрд новых тайваньских долларов, что на 27,9% больше в годовом выражении. Подложки выросли на 36,7% благодаря серверам для ИИ, HPC и высокоскоростным сетям — дефицит поставок при этом совпал с ростом цен.
Почему такой скачок? Более крупные требования к GPU, ASIC и чипам коммутаторов увеличивают спрос на более большие и толстые подложки ABF с более длительными производственными циклами. Ограничения по выходу годной продукции, лимиты по материалам и задержки с квалификацией тормозят ввод новых мощностей. Поэтому рост стоимости обогнал рост площадей.
Платы HDI выросли на 28,4% на фоне спроса со стороны ИИ-серверов, спутников LEO и автомобилестроения — при этом смартфоны и ПК по-прежнему слабы. Многослойные платы взлетели на 47,6% из-за высокого спроса на серверы, сетевое оборудование и модули памяти с большим числом слоев и высокими скоростями. Гибкие PCB почти не изменились: +1,3%, хотя ИИ-очки начинают потихоньку «подъедать» рынок.
Цепочка поставок смещается. Доминирование Тайваня в подложках — это не только объем: речь о контроле «узких мест» в инфраструктуре вычислений следующего поколения.
Во II квартале 2026 года выпуск тайваньских PCB составил 279,1 млрд новых тайваньских долларов, что на 27,9% больше в годовом выражении. Подложки выросли на 36,7% благодаря серверам для ИИ, HPC и высокоскоростным сетям — дефицит поставок при этом совпал с ростом цен.
Почему такой скачок? Более крупные требования к GPU, ASIC и чипам коммутаторов увеличивают спрос на более большие и толстые подложки ABF с более длительными производственными циклами. Ограничения по выходу годной продукции, лимиты по материалам и задержки с квалификацией тормозят ввод новых мощностей. Поэтому рост стоимости обогнал рост площадей.
Платы HDI выросли на 28,4% на фоне спроса со стороны ИИ-серверов, спутников LEO и автомобилестроения — при этом смартфоны и ПК по-прежнему слабы. Многослойные платы взлетели на 47,6% из-за высокого спроса на серверы, сетевое оборудование и модули памяти с большим числом слоев и высокими скоростями. Гибкие PCB почти не изменились: +1,3%, хотя ИИ-очки начинают потихоньку «подъедать» рынок.
Цепочка поставок смещается. Доминирование Тайваня в подложках — это не только объем: речь о контроле «узких мест» в инфраструктуре вычислений следующего поколения.
