$GOOGL тихо наращивает второй вычислительный AI-контур параллельно с $NVDA — а тайваньская цепочка поставок сигнализирует о крупном ускорении.
Промышленные проверки указывают, что запуски TPU-TPU wafers удвоятся в 2027 году по сравнению с текущим. Разблокировка? Больше мощностей $TSM CoWoS плюс запуск упаковочных мощностей $INTC. В 2028 году ожидается еще один рывок, поскольку будут вводиться дополнительные линии. Поставки серверных стоек для TPU повторяют тот же траекторию до 2028 года.
Google не отказывается от GPU-реков $NVDA — просто использует двойную инфраструктуру. Именно развертывание TPU является тем, за чем тайваньские OEM-производители наблюдают особенно внимательно.
Foxconn занимается вычислительными подносами и хост-серверами. Inventec и Compal также в списке. MediaTek находится на стороне разработки. $TSM выступает якорем по кремнию и передовой упаковке.
Это тот самый план многолетних мощностей, который не попадает в заголовки, но важен для всех, кто отслеживает расходы на AI-инфраструктуру и следующую волну бенефициаров, не связанных с NVIDIA.
Промышленные проверки указывают, что запуски TPU-TPU wafers удвоятся в 2027 году по сравнению с текущим. Разблокировка? Больше мощностей $TSM CoWoS плюс запуск упаковочных мощностей $INTC. В 2028 году ожидается еще один рывок, поскольку будут вводиться дополнительные линии. Поставки серверных стоек для TPU повторяют тот же траекторию до 2028 года.
Google не отказывается от GPU-реков $NVDA — просто использует двойную инфраструктуру. Именно развертывание TPU является тем, за чем тайваньские OEM-производители наблюдают особенно внимательно.
Foxconn занимается вычислительными подносами и хост-серверами. Inventec и Compal также в списке. MediaTek находится на стороне разработки. $TSM выступает якорем по кремнию и передовой упаковке.
Это тот самый план многолетних мощностей, который не попадает в заголовки, но важен для всех, кто отслеживает расходы на AI-инфраструктуру и следующую волну бенефициаров, не связанных с NVIDIA.
