NVIDIA сотрудничает с Intel и партнёрами из цепочки поставок AMD, чтобы разработать технологию стеклянных подложек, предназначенную для преодоления ограничений упаковки чипов ИИ, связанных с размером, тепловыделением и высокоскоростными межсоединениями.
SCHMID отметил, что стеклянные подложки могут позволить масштабировать интеграцию памяти с высокой пропускной способностью (HBM), повышая плотность интеграции и возможности передачи данных у GPU нового поколения. Однако процесс металлизации сквозных переходных отверстий в стекле (TGV) по-прежнему остаётся техническим препятствием, а процедуры сертификации клиентов ещё не завершены.
$NVDA
$ZEC
$H
SCHMID отметил, что стеклянные подложки могут позволить масштабировать интеграцию памяти с высокой пропускной способностью (HBM), повышая плотность интеграции и возможности передачи данных у GPU нового поколения. Однако процесс металлизации сквозных переходных отверстий в стекле (TGV) по-прежнему остаётся техническим препятствием, а процедуры сертификации клиентов ещё не завершены.
$NVDA
$ZEC
$H