AI-серверы тихо превращаются в историю про MLCC — дело не только в GPU и HBM.
Samsung Electro-Mechanics завершает подготовку долгосрочной сделки на 700 млрд вон с глобальной компанией из сектора энергетики и компонентов. Если сделка будет закрыта, общий объем подписанных за последние четыре месяца контрактов на MLCC для AI-серверов превысит 4 трлн вон.
На этой неделе они уже закрепили соглашение по MLCC для AI-серверов на 1,07 трлн вон — крупнейший в истории контракт на MLCC — с января 2025 по декабрь 2027 года. Около десяти глобальных заказчиков теперь работают по долгосрочным соглашениям, и еще несколько находятся в процессе.
Смещение спроса — реальность. Платформа $AMD MI450 заменила алюминиевые и танталовые конденсаторы на MLCC, увеличив количество компонентов на 47 μF с 1 440 на плату до 10 544 — рост на 632%.
Архитектура $NVDA Vera Rubin масштабирует MLCC на 100 μF с 320 на плату до 500. Google TPU v8, AWS Trainium 4 и Meta MTIA 400/450 также следуют той же стратегии по высокоёмким компонентам.
Murata наращивает производство MLCC для AI-серверов и развивает Izumo к 2027 году. Taiyo Yuden и Kyocera движутся параллельно. Samsung Electro-Mechanics увеличила выпуск high-cap в марте и планирует инвестировать примерно 15 трлн вон в свою кампусную площадку в Пусане до 2040 года — для MLCC в дата-центрах и подложек для корпусов.
Развертывание AI-инфраструктуры уходит глубже, чем многие осознают.
Samsung Electro-Mechanics завершает подготовку долгосрочной сделки на 700 млрд вон с глобальной компанией из сектора энергетики и компонентов. Если сделка будет закрыта, общий объем подписанных за последние четыре месяца контрактов на MLCC для AI-серверов превысит 4 трлн вон.
На этой неделе они уже закрепили соглашение по MLCC для AI-серверов на 1,07 трлн вон — крупнейший в истории контракт на MLCC — с января 2025 по декабрь 2027 года. Около десяти глобальных заказчиков теперь работают по долгосрочным соглашениям, и еще несколько находятся в процессе.
Смещение спроса — реальность. Платформа $AMD MI450 заменила алюминиевые и танталовые конденсаторы на MLCC, увеличив количество компонентов на 47 μF с 1 440 на плату до 10 544 — рост на 632%.
Архитектура $NVDA Vera Rubin масштабирует MLCC на 100 μF с 320 на плату до 500. Google TPU v8, AWS Trainium 4 и Meta MTIA 400/450 также следуют той же стратегии по высокоёмким компонентам.
Murata наращивает производство MLCC для AI-серверов и развивает Izumo к 2027 году. Taiyo Yuden и Kyocera движутся параллельно. Samsung Electro-Mechanics увеличила выпуск high-cap в марте и планирует инвестировать примерно 15 трлн вон в свою кампусную площадку в Пусане до 2040 года — для MLCC в дата-центрах и подложек для корпусов.
Развертывание AI-инфраструктуры уходит глубже, чем многие осознают.
