Сообщают, что TSMC снова повышает цены на услуги литейного производства. Как передаёт DIGITIMES со ссылкой на источники в цепочке поставок, TSMC планирует с января 2027 года в зависимости от разных технологических процессов и продуктов корректировать цены на стоимость печатных пластин. В целом рост составит около 3%–6%; при этом наибольший рост ожидается для передовых процессов вроде 2 нм и 3 нм. Для зрелых и специальных процессов цены будут согласовываться отдельно — в зависимости от продукта, загрузки мощностей и ситуации с конкретными клиентами.

Спрос на 2-нм и 3-нм резко растёт, часть заказов по мощностям видна вплоть до 2030 года

Источники в цепочке поставок отмечают, что сейчас передовые техпроцессы TSMC, включая 2 нм и 3 нм, по-прежнему не справляются с спросом, а мощности для передового корпусирования, такого как CoWoS, тоже остаются в дефиците. Для некоторых заказов видимость даже уже продлена до 2030 года. В условиях нехватки поставок для клиентов, которым нужны чипы высокого класса, важность обеспечения мощностей по-прежнему выше, чем краткосрочные колебания цен.

На этот раз TSMC пересмотрела цены не по всем техпроцессам синхронно, а с разделением по разным продуктам и ситуации с спросом и предложением на рынке. В отличие от этого, цены на зрелые и специальные техпроцессы будут определяться индивидуально через переговоры; фактический размер повышения зависит от спроса на конкретные продукты, загрузки мощностей и условий клиентов.

Фактически, в этом году в июле уже сообщали, что TSMC планирует повысить цены на контрактное производство с 2027 года. Тогда рыночные сообщения утверждали, что по некоторым техпроцессам максимальный рост может достигать 10%. Нынешний переданный по цепочке поставок общий рост на 3%–6% является более конкретным по сравнению с прежними рыночными слухами.

Партнёры постепенно корректируют цены, а эффект повышения распространяется по цепочке поставок полупроводников

Помимо пересмотра цен TSMC, также сообщается, что контрактные производители пластин — UMC, Powerchip и Winbond Advanced — постепенно передают информацию или публикуют стратегии повышения цен. Рынок ожидает, что соответствующие корректировки цен могут продолжиться до 2027 года. Например, в случае с Winbond в сообщениях цепочки поставок указано, что спрос на 8-дюймовые пластины контрактного производства в последнее время восстановился: загрузка мощностей уже превысила 90%, а видимость заказов составляет примерно 3–5 месяцев.

После повышения цен на контрактное производство пластин поставщики упаковки и тестирования, а также компании, занимающиеся проектированием ИС, тоже могут столкнуться с ростом затрат. Однако удастся ли переложить эти издержки на конечных клиентов и каков будет фактический размер увеличения, по-прежнему зависит от степени конкурентности на каждом продуктовом рынке и соотношения спроса и предложения.

Кроме того, в последние годы TSMC продолжает расширять глобальные производственные мощности: высокие капитальные затраты и издержки на строительство заводов за рубежом также усиливают давление на расходы со стороны производства пластин. Если в 2027 году цены на контрактное производство пластин будут в целом повышены, в дальнейшем это может ещё больше повлиять на цепочку поставок полупроводников — включая тестирование и упаковку, подложки (载板) и материалы.

Улучшение переговорной силы в цепочке поставок; ИИ становится важной опорой для роста цен

С точки зрения рыночного спроса ключевой причиной корректировки цен на контрактное производство пластин в этой волне остаются изменения в балансе спроса и предложения. С одной стороны, ключевые мощности для ИИ — такие как 2 нм, 3 нм и CoWoS — по-прежнему испытывают дефицит. С другой стороны, спрос ИИ-серверов на чипы, связанные с электропитанием, сетью и оптической связью, также постепенно повышает загрузку мощностей по зрелым техпроцессам.

На фоне продолжающегося расширения спроса на ИИ фабрики контрактного производства полупроводников сталкиваются уже не только с заказами на высокопроизводительные GPU и ASIC, но и с широким спросом на компоненты для ИИ-серверов в целом. Такая структура спроса, распространяющаяся от передовых техпроцессов к более зрелым, может стать важной опорой для того, чтобы в 2027 году контрактные производители сохраняли цены и улучшали прибыльность.

Источник