#AIStocksWhatNext
Рынок искусственного интеллекта перешёл от чистого наращивания инфраструктуры к многослойной экосистеме, охватывающей чипы, облачные вычисления и монетизацию программного обеспечения.
Ландшафт цепочки создания ценности в ИИ
1. Аппаратное обеспечение и полупроводники (инфраструктурный слой)
NVIDIA ($NVDA): Продолжает удерживать доминирующую долю в нагрузках по обучению в дата-центрах на высокопроизводительных GPU.
Broadcom ($AVGO) и AMD ($AMD): Продвигают переход к специализированным ИИ-ускорителям (XPUs) и альтернативам корпоративного уровня.
TSMC ($TSM) и ASML ($ASML): Ключевые производители и поставщики литографии, обеспечивающие лежащий в основе чипов производственный конвейер.
2. Облако и корпоративные гиперскейлеры (слой вычислений)
Microsoft ($MSFT): Использует инфраструктуру Azure и интеграцию программного обеспечения copilot в инструменты для предприятий.
Amazon ($AMZN): Масштабирует инфраструктуру AWS, одновременно расширяя производство собственных чипов, таких как Trainium, наряду с крупными партнёрствами с AI-лабораториями.
Alphabet ($GOOGL): Интегрирует собственные Tensor Processing Units (TPU) с развёртыванием платформы Gemini в потребительских и бизнес-процессах.
3. Программное обеспечение и слой приложений
Palantir ($PLTR) и ServiceNow ($NOW): Используют возможности для монетизации корпоративной аналитики данных, операционной автоматизации и агентных рабочих процессов.
Meta ($META): Монетизирует распространение открытых моделей, одновременно продвигая таргетинг рекламы и рекомендации контента с поддержкой ИИ.
Рынок искусственного интеллекта перешёл от чистого наращивания инфраструктуры к многослойной экосистеме, охватывающей чипы, облачные вычисления и монетизацию программного обеспечения.
Ландшафт цепочки создания ценности в ИИ
1. Аппаратное обеспечение и полупроводники (инфраструктурный слой)
NVIDIA ($NVDA): Продолжает удерживать доминирующую долю в нагрузках по обучению в дата-центрах на высокопроизводительных GPU.
Broadcom ($AVGO) и AMD ($AMD): Продвигают переход к специализированным ИИ-ускорителям (XPUs) и альтернативам корпоративного уровня.
TSMC ($TSM) и ASML ($ASML): Ключевые производители и поставщики литографии, обеспечивающие лежащий в основе чипов производственный конвейер.
2. Облако и корпоративные гиперскейлеры (слой вычислений)
Microsoft ($MSFT): Использует инфраструктуру Azure и интеграцию программного обеспечения copilot в инструменты для предприятий.
Amazon ($AMZN): Масштабирует инфраструктуру AWS, одновременно расширяя производство собственных чипов, таких как Trainium, наряду с крупными партнёрствами с AI-лабораториями.
Alphabet ($GOOGL): Интегрирует собственные Tensor Processing Units (TPU) с развёртыванием платформы Gemini в потребительских и бизнес-процессах.
3. Программное обеспечение и слой приложений
Palantir ($PLTR) и ServiceNow ($NOW): Используют возможности для монетизации корпоративной аналитики данных, операционной автоматизации и агентных рабочих процессов.
Meta ($META): Монетизирует распространение открытых моделей, одновременно продвигая таргетинг рекламы и рекомендации контента с поддержкой ИИ.