Intel расширяет свою стратегию передовой упаковки в область подложек Micro LED и передаёт информацию о глубоком сотрудничестве с тайваньским производителем панелей AUO (友達光電). Компании совместно продвигают решения по интеграции CPO (совместная оптическая упаковка) и чипов высокой плотности вычислений, что знаменует ускорение коммерциализации технического направления по оптоэлектронной гетероинтеграции.

Согласно сообщению тайваньского СМИ Taiwan (經濟日報) от 21 сентября, инсайдеры отрасли раскрыли, что Intel получила американский лицензионный патент под названием "IC Package with Micro LEDs". Ключевой технологический маршрут заключается в том, чтобы встраивать полупроводниковый чип в стеклянную подложку и обеспечивать электрические соединения между Micro LED и упаковочной подложкой через сквозные стеклянные переходные отверстия (TGV). В результате нет необходимости подключать дополнительные внешние компоненты для реализации функций на-кристаллического отображения с подсветкой, настраиваемого оптического эффекта и встроенного оптического тестирования. Ранее председатель AUO Пэн Шуан-лан (彭雙浪) на отчетной презентации прямо заявил, что компания завершила размещение (проработку) в области передовой упаковки и стеклянных подложек и сейчас совместно с партнёрами разрабатывает.

За этими слухами о сотрудничестве стоит высокая согласованность технологических маршрутов обеих сторон. AUO уже развернула глубокую компоновку в области Micro LED CPO, стеклянных подложек, RDL (слой перемаршрутизации) и оптических межсоединений; степень пересечения с технологическим направлением, указанным в патентах Intel, чрезвычайно высока. Для рынка, если это сотрудничество будет реализовано, оно даст Intel «дифференцирующие» конкурентные козыри в сегменте упаковки ИИ-вычислительных мощностей, а также откроет AUO важное окно перехода от дисплейных панелей к передовой упаковке высокой добавленной стоимости.

Патент Intel раскрывает маршрут оптоэлектронной интегрированной упаковки

Размещение Intel в области передовой упаковки для Micro LED уже имеет конкретную реализацию на уровне патентов.

Полученный ею патент США с лицензией «IC Package with Micro LEDs» предполагает, что полупроводниковые чипы как минимум частично встраиваются внутрь стеклянной подложки. Одновременно в стеклянной подложке встраиваются отверстия TGV; TGV электрически связаны с полупроводниковыми чипами, обеспечивая питание для Micro LED. Такая архитектура обеспечивает глубокую интеграцию Micro LED и упаковки IC: без дополнительных внешних компонентов можно реализовать на уровне упаковки визуализацию рабочего состояния чипа, кастомизированное отображение светового эффекта и даже функции оптоэлектронного тестирования «на месте».

Сообщается, что представители отрасли указывают: ключевой смысл этого патента заключается в междисциплинарном слиянии advanced packaging и Micro LED — Micro LED заранее встраивается в стеклянную подложку упаковки IC; через TGV обеспечиваются электрические межсоединения, что предлагает оптоэлектронное гетерогенное интеграционное решение для CPO и упаковки высокоплотных вычислительных мощностей. Это принципиально отличается от текущих основных процессов стекольной подложки в дисплеях: традиционный маршрут использует одностороннюю стеклянную подложку-подложку с обратной стороны; драйв IC закрепляется на переднем крае стекла способом COG, TGV сквозные отверстия не требуются, а сложность технологии и уровень интеграции ниже, чем нацеленные Intel применения упаковочного уровня.

Технологическое накопление AUO и маршрут Intel максимально согласованы

Поскольку многолетняя глубокая работа компании сформировала технологические барьеры, именно поэтому она рассматривается как потенциальный партнер Intel.

Согласно сообщениям, на годовом собрании (法說會) Пэн Шуанлань подчеркнул, что AUO благодаря накоплениям в стекольных процессах почти за 30 лет обладает высокой технологической компетентностью в RDL и TGV, а также имеет потенциал НИОКР по гетерогенной интеграции. Компания распространила соответствующие технологии на высокоценных направления, включая стеклянные антенны для низкоорбитальных спутников и технологии CPO-пакетирования, связанные с Micro LED. Параллельно продвигается направление стеклянных подложек, и уже есть партнеры.

Сообщается, что отрасль раскрывает: сейчас AUO (友達) ведет системное развертывание вокруг Micro LED CPO＋стеклянной подложки＋RDL＋оптических межсоединений. Степень пересечения с технологическим маршрутом, описанным патентами Intel, оценивается как довольно высокая — именно это считают прямой причиной того, что Intel активно ищет сотрудничество. Пэн Шуанлань также отметил, что в этом году номенклатура продуктов с использованием Micro LED увеличится по сравнению с прошлым годом, и уже запущена подготовка к инвестициям в опытно-промышленные линии, включая технологии TGV, RDL и CPO. Это демонстрирует, что AUO переводит указанные технологии с этапа НИОКР к плану массового производства.

Перехват заказов по «перетеканию» CoWoS, Intel ускоряет advanced packaging в полном масштабе

Потенциальное сотрудничество Intel и AUO является частью ускорения их комплексной стратегии в области advanced packaging.

В сообщениях отмечается, что инсайдеры говорят: Intel продолжает наращивать усилия в серии технологий EMIB (мост межсоединений между встроенными микросхемами), активно перехватывая у TSMC заказы по эффекту «перетекания» производственных мощностей CoWoS. Одновременно внедряется применение стеклянных подложек с четырьмя ключевыми преимуществами: высокой плоскостностью, стойкостью к высоким температурам, низким коэффициентом теплового расширения и низкими потерями сигнала. В последнее время Intel также вышла в область передовой упаковки подложек для Micro LED.

Аналитики считают, что стратегический замысел этого развертывания предельно ясен: на фоне продолжающегося расширения спроса на ИИ-вычисления технология CPO рассматривается как ключевой путь к прорыву узкого места высокоплотных межсоединений чипов. А интеграция Micro LED-источника света непосредственно в подложку упаковки, как ожидается, позволит добиться прорыва в эффективности преобразования оптоэлектронных сигналов и в степени системной интеграции. Intel, заняв позицию через патентование и параллельно привлекая внешних партнеров, пытается сформировать преимущество первопроходца в этом зарождающемся направлении и обеспечить дифференцированную технологическую опору для своего контрактного производственного бизнеса.