$TRX $TSMB
Intel в сотрудничестве с AUO выходит на передовые технологии упаковки Micro LED с использованием подложек! Ускорение CPO и решений по интеграции чипов
По сообщениям отрасли, Intel в последнее время вышла в область продвинутых технологий упаковки с подложками Micro LED и, как сообщается, ведет переговоры о сотрудничестве с AUO (2409) — тайваньской компанией с самой глубокой технологической базой в Micro LED. Стороны совместно продвигают решения по интеграции CPO и высокоплотных вычислительных чипов, углубляя стратегическую вовлеченность Intel в технологии гетерогенной интегрированной упаковки. От EMIB к стеклянным подложкам: Intel открывает новое поле боя
В последние годы Intel активно продвигает направление advanced packaging: помимо постоянного углубления собственной технологии EMIB, компания стремится захватить заказы на упаковку, которые «перетекают» от производственных мощностей TSMC (2330) CoWoS, а также параллельно продвигает применение стеклянных подложек. Поскольку стеклянные подложки по сравнению с традиционными органическими подложками имеют четыре ключевых преимущества — высокую плоскостность, стойкость к высоким температурам, низкий коэффициент теплового расширения и низкие потери сигнала — их рассматривают как ключевой материал для упаковки следующего поколения с высокой эффективностью.
(Что такое стеклянная подложка? Полный разбор трех преимуществ, узких мест и списка поставщиков верхнего и нижнего уровней)
В связи с этим Intel пытается войти в область продвинутой упаковки на базе Micro LED с использованием стеклянных подложек.
По данным источников, Intel активно ищет сотрудничество с AUO для переговоров по совпадающим техническим маршрутам. Intel получает патент на упаковку Micro LED — шаг в сторону гетерогенной оптоэлектронной интеграции
Недавно Intel объявила о получении патента США «IC Package with Micro LEDs» и раскрыла техническое направление по глубокой интеграции Micro LED и IC-упаковки. Ключевая идея патента — встраивание как минимум части полупроводникового чипа в стеклянную подложку, а также встроенная в стеклянную подложку TGV (сквозные стеклянные переходные отверстия). Через TGV и электрическое соединение с чипом осуществляется питание Micro LED.
(TSMC вместе с Innolux, Ibiden ускоряют CoPoS! «стеклянная подложка» становится ключевым материалом PLP-упаковки уровня панелей)
Эта архитектура позволяет внутри упаковочного корпуса реализовать три ключевые функции: визуализацию рабочего состояния чипа, кастомизацию эффектов светового освещения и наиболее ценный с технологической точки зрения тест «на месте» оптоэлектронного измерения (in-situ optoelectronic testing), то есть без необходимости в дополнительных внешних компонентах — выполнять оперативное оптоэлектронное тестирование чипа в процессе упаковки. Это означает, что Intel пытается объединить advanced packaging с технологией Micro LED, предоставив полный набор решений по оптоэлектронной гетерогенной интеграции для CPO и упаковки высокоплотных вычислений.
Важно отметить, что данный маршрут принципиально отличается от текущего процесса односторонних backplane-решений на стеклянных подложках для дисплеев. Традиционный дисплейный процесс использует подход COG (Chip on Glass) — драйверный IC соединяют с передним краем стекла, без TGV для проделывания отверстий. В отличие от этого в патентном решении Intel подчеркивается ключевая роль TGV в электрических межсоединениях, а также более высокий уровень применения и технической сложности.
AUO в союзе с Intel: исследование стеклянных подложек и сотрудничество по Micro LED
AUO стала приоритетным партнером Intel в первую очередь потому, что компания годами глубоко развивала целостную технологическую матрицу. По данным представителей отрасли, AUO уже сформировала полный дорожный план, включающий «Micro LED CPO + стеклянная подложка + RDL (переподключаемые слои) + оптические межсоединения», и этот план сильно перекрывается с направлением Intel по CPO и высокопроизводительной упаковке.
(TSMC ускоряет CoPoS и COUPE! AUO, Dingyuan, HuanYu помогают — вокруг темы CPO формируется задел)
Председатель AUO Peng Shuanglang на конференции для инвесторов ранее прямо отметил, что компания уже заняла позиции в областях advanced packaging и стеклянных подложек, и сейчас вместе с партнерами разрабатывает решения, но из-за соглашений о конфиденциальности не может раскрыть названия партнеров. Он также подчеркнул, что благодаря глубокой основе в стекольном производстве, накопленной за почти 30 лет, AUO обладает высокой технологической способностью в RDL и TGV, а также имеет исследовательскую мощь в гетерогенной интеграции. Технологические применения выходят далеко за пределы IC-упаковки — в том числе на высокоценных направлениях, таких как стеклянные антенны для спутников на низкой орбите.
Peng Shuanglang также сообщил, что номенклатура продуктов, использующих Micro LED в этом году, превысит прошлогодний уровень. Компания усиливает инвестиции в пилотные линии массового пробного производства новых технологических платформ, включая TGV, RDL и CPO.
CPO — новое решение для упаковки с вычислительной мощностью; AUO первой готова занять позиции в технологии CPO
Технология CPO вызывает повышенный интерес по причине взрывного роста потребностей в ИИ-вычислительной мощности. По мере того как объемы передачи данных между GPU и ИИ-ускорителями продолжают расти, все более заметными становятся узкие места по пропускной способности и проблематика энергопотребления в традиционных электрических интерфейсах. Поэтому CPO-архитектура, в которой оптические трансиверные модули напрямую интегрируются в корпус упаковки чипа, рассматривается как одно из ключевых решений для преодоления перечисленных ограничений.
Сегодня Intel, сочетая TGV на стеклянной подложке, источник света Micro LED и технологию IC-упаковки, закладывает важные «шахматные ходы» на пути к коммерциализации CPO, а AUO, как ожидается, сможет войти в ядро цепочки поставок первой.
Эта статья «Intel выходит на Micro LED-упаковку в сотрудничестве с AUO! Ускорение CPO и решений по интеграции чипов» впервые появилась на .
Intel в сотрудничестве с AUO выходит на передовые технологии упаковки Micro LED с использованием подложек! Ускорение CPO и решений по интеграции чипов
По сообщениям отрасли, Intel в последнее время вышла в область продвинутых технологий упаковки с подложками Micro LED и, как сообщается, ведет переговоры о сотрудничестве с AUO (2409) — тайваньской компанией с самой глубокой технологической базой в Micro LED. Стороны совместно продвигают решения по интеграции CPO и высокоплотных вычислительных чипов, углубляя стратегическую вовлеченность Intel в технологии гетерогенной интегрированной упаковки. От EMIB к стеклянным подложкам: Intel открывает новое поле боя
В последние годы Intel активно продвигает направление advanced packaging: помимо постоянного углубления собственной технологии EMIB, компания стремится захватить заказы на упаковку, которые «перетекают» от производственных мощностей TSMC (2330) CoWoS, а также параллельно продвигает применение стеклянных подложек. Поскольку стеклянные подложки по сравнению с традиционными органическими подложками имеют четыре ключевых преимущества — высокую плоскостность, стойкость к высоким температурам, низкий коэффициент теплового расширения и низкие потери сигнала — их рассматривают как ключевой материал для упаковки следующего поколения с высокой эффективностью.
(Что такое стеклянная подложка? Полный разбор трех преимуществ, узких мест и списка поставщиков верхнего и нижнего уровней)
В связи с этим Intel пытается войти в область продвинутой упаковки на базе Micro LED с использованием стеклянных подложек.
По данным источников, Intel активно ищет сотрудничество с AUO для переговоров по совпадающим техническим маршрутам. Intel получает патент на упаковку Micro LED — шаг в сторону гетерогенной оптоэлектронной интеграции
Недавно Intel объявила о получении патента США «IC Package with Micro LEDs» и раскрыла техническое направление по глубокой интеграции Micro LED и IC-упаковки. Ключевая идея патента — встраивание как минимум части полупроводникового чипа в стеклянную подложку, а также встроенная в стеклянную подложку TGV (сквозные стеклянные переходные отверстия). Через TGV и электрическое соединение с чипом осуществляется питание Micro LED.
(TSMC вместе с Innolux, Ibiden ускоряют CoPoS! «стеклянная подложка» становится ключевым материалом PLP-упаковки уровня панелей)
Эта архитектура позволяет внутри упаковочного корпуса реализовать три ключевые функции: визуализацию рабочего состояния чипа, кастомизацию эффектов светового освещения и наиболее ценный с технологической точки зрения тест «на месте» оптоэлектронного измерения (in-situ optoelectronic testing), то есть без необходимости в дополнительных внешних компонентах — выполнять оперативное оптоэлектронное тестирование чипа в процессе упаковки. Это означает, что Intel пытается объединить advanced packaging с технологией Micro LED, предоставив полный набор решений по оптоэлектронной гетерогенной интеграции для CPO и упаковки высокоплотных вычислений.
Важно отметить, что данный маршрут принципиально отличается от текущего процесса односторонних backplane-решений на стеклянных подложках для дисплеев. Традиционный дисплейный процесс использует подход COG (Chip on Glass) — драйверный IC соединяют с передним краем стекла, без TGV для проделывания отверстий. В отличие от этого в патентном решении Intel подчеркивается ключевая роль TGV в электрических межсоединениях, а также более высокий уровень применения и технической сложности.
AUO в союзе с Intel: исследование стеклянных подложек и сотрудничество по Micro LED
AUO стала приоритетным партнером Intel в первую очередь потому, что компания годами глубоко развивала целостную технологическую матрицу. По данным представителей отрасли, AUO уже сформировала полный дорожный план, включающий «Micro LED CPO + стеклянная подложка + RDL (переподключаемые слои) + оптические межсоединения», и этот план сильно перекрывается с направлением Intel по CPO и высокопроизводительной упаковке.
(TSMC ускоряет CoPoS и COUPE! AUO, Dingyuan, HuanYu помогают — вокруг темы CPO формируется задел)
Председатель AUO Peng Shuanglang на конференции для инвесторов ранее прямо отметил, что компания уже заняла позиции в областях advanced packaging и стеклянных подложек, и сейчас вместе с партнерами разрабатывает решения, но из-за соглашений о конфиденциальности не может раскрыть названия партнеров. Он также подчеркнул, что благодаря глубокой основе в стекольном производстве, накопленной за почти 30 лет, AUO обладает высокой технологической способностью в RDL и TGV, а также имеет исследовательскую мощь в гетерогенной интеграции. Технологические применения выходят далеко за пределы IC-упаковки — в том числе на высокоценных направлениях, таких как стеклянные антенны для спутников на низкой орбите.
Peng Shuanglang также сообщил, что номенклатура продуктов, использующих Micro LED в этом году, превысит прошлогодний уровень. Компания усиливает инвестиции в пилотные линии массового пробного производства новых технологических платформ, включая TGV, RDL и CPO.
CPO — новое решение для упаковки с вычислительной мощностью; AUO первой готова занять позиции в технологии CPO
Технология CPO вызывает повышенный интерес по причине взрывного роста потребностей в ИИ-вычислительной мощности. По мере того как объемы передачи данных между GPU и ИИ-ускорителями продолжают расти, все более заметными становятся узкие места по пропускной способности и проблематика энергопотребления в традиционных электрических интерфейсах. Поэтому CPO-архитектура, в которой оптические трансиверные модули напрямую интегрируются в корпус упаковки чипа, рассматривается как одно из ключевых решений для преодоления перечисленных ограничений.
Сегодня Intel, сочетая TGV на стеклянной подложке, источник света Micro LED и технологию IC-упаковки, закладывает важные «шахматные ходы» на пути к коммерциализации CPO, а AUO, как ожидается, сможет войти в ядро цепочки поставок первой.
Эта статья «Intel выходит на Micro LED-упаковку в сотрудничестве с AUO! Ускорение CPO и решений по интеграции чипов» впервые появилась на .
