В день 7 сентября картина на рынке, по сути, снова разыграла основную тему AI-оборудования.
Фондовый рынок Тайваня на фоне роста полупроводников, памяти и крупных электронных бумаг подскочил на 775 пунктов и закрылся на отметке 47326; рынок A-shares, напротив, заметно разошёлся по направлениям: индекс Шанхая в целом двигался боком, а ChiNext вырос на 3,41%. CPO, оптические модули и PCB стали направлениями с наибольшим притоком средств. Zhongji Innolight вырос более чем на 10%, New 易盛 и Tianfu Communication также уверенно пошли вверх.
Но, на мой взгляд, важнее однодневных колебаний другое: в AI-инфраструктуре уже проявляются два структурных узких места:
память + оптические соединения.
Сначала о памяти.
Согласно последним данным KB Securities, запасы памяти у Samsung Electronics и SK Hynix снизились менее чем до 10 дней, и компания считает, что в 2027 году может возникнуть «самый напряжённый в истории» баланс спроса и предложения. Ещё важнее то, что доля памяти в инвестициях в AI-инфраструктуру, как ожидается, вырастет с 14% в 2025 году до 40% в 2026 году и 57% в 2027 году. HBM4 дополнительно будет отнимать производственные мощности у традиционных DRAM-пластин, поэтому давление на предложение DDR5, HBM, eSSD и даже NAND может возникнуть одновременно.
Теперь о оптической связи.
TrendForce ожидает, что доля поставок оптических модулей 800G и выше в 2026 году превысит 60%; в последнем прогнозе Goldman Sachs объёмы поставок 800G и 1.6T на 2026 год были повышены примерно до 45 млн и 33 млн штук соответственно.
Поэтому гоняться за «Yi Zhong Tian» на рынке — это нормально, но по-настоящему стоит и дальше отслеживать, возможно, более upstream-части цепочки: тестовое оборудование, прецизионное сопряжение, CW Laser, оптические чипы, подложки и оборудование для упаковки.
Потому что после дальнейшего расширения AI-вычислений GPU, возможно, не станет единственным узким местом.
Тот, кто ограничивает наращивание мощностей, и будет обладать настоящим правом ценообразования на следующем этапе.
Покупайте американские акции через binance
Фондовый рынок Тайваня на фоне роста полупроводников, памяти и крупных электронных бумаг подскочил на 775 пунктов и закрылся на отметке 47326; рынок A-shares, напротив, заметно разошёлся по направлениям: индекс Шанхая в целом двигался боком, а ChiNext вырос на 3,41%. CPO, оптические модули и PCB стали направлениями с наибольшим притоком средств. Zhongji Innolight вырос более чем на 10%, New 易盛 и Tianfu Communication также уверенно пошли вверх.
Но, на мой взгляд, важнее однодневных колебаний другое: в AI-инфраструктуре уже проявляются два структурных узких места:
память + оптические соединения.
Сначала о памяти.
Согласно последним данным KB Securities, запасы памяти у Samsung Electronics и SK Hynix снизились менее чем до 10 дней, и компания считает, что в 2027 году может возникнуть «самый напряжённый в истории» баланс спроса и предложения. Ещё важнее то, что доля памяти в инвестициях в AI-инфраструктуру, как ожидается, вырастет с 14% в 2025 году до 40% в 2026 году и 57% в 2027 году. HBM4 дополнительно будет отнимать производственные мощности у традиционных DRAM-пластин, поэтому давление на предложение DDR5, HBM, eSSD и даже NAND может возникнуть одновременно.
Теперь о оптической связи.
TrendForce ожидает, что доля поставок оптических модулей 800G и выше в 2026 году превысит 60%; в последнем прогнозе Goldman Sachs объёмы поставок 800G и 1.6T на 2026 год были повышены примерно до 45 млн и 33 млн штук соответственно.
Поэтому гоняться за «Yi Zhong Tian» на рынке — это нормально, но по-настоящему стоит и дальше отслеживать, возможно, более upstream-части цепочки: тестовое оборудование, прецизионное сопряжение, CW Laser, оптические чипы, подложки и оборудование для упаковки.
Потому что после дальнейшего расширения AI-вычислений GPU, возможно, не станет единственным узким местом.
Тот, кто ограничивает наращивание мощностей, и будет обладать настоящим правом ценообразования на следующем этапе.
Покупайте американские акции через binance
