На выставке Hot Chips 2026 компания SK hynix объявила о запуске серийного производства 12-слойной HBM4 и переходе к сертификации клиентов для 16 слоёв. На первый взгляд это выглядит как опровержение негативных слухов конца прошлого года, но истинный сигнал спрятан в другом направлении: по скорости SK hynix уже обогнала Samsung, и крупнейшим бенефициаром этой разворотной волны стала не NVIDIA, а Broadcom. SK hynix отдала base die на аутсорсинг в TSMC — это означает, что она признала слабое место в логическом дизайне. Требования NVHBM предполагают, что логику контроллера NVIDIA нужно встроить в base die: по сути это работа по логическому чипу, а не по самому чипу памяти. Samsung держит у себя всё — память, логический фабричный/контрактный дизайн и передовую упаковку. HBM4E строится на base die 4 нм + 1c DRAM; старт с 14 Гбит/с с возможностью расширения до 16 Гбит/с, 12 слоёв дают 48 ГБ и пропускную способность 3,6 ТБ/с — путь развития однозначно делает ставку на скорость. Broadcom давно привязана к поставкам Samsung, и в эпоху HBM3E Broadcom проигрывала из‑за того, что Samsung «проседала». Теперь, когда Samsung вышла вперёд, та же привязка превращается в прямой конкурентный барьер. Платформе ASIC (Jalapeño) не нужно конкурировать с NVIDIA за мощности SK hynix — скоростное преимущество Samsung напрямую превращается в конкурентоспособность продуктов Broadcom. Более структурно: изменилась бизнес‑модель HBM. Custom HBM требует совместного проектирования base die: спецификации и объёмы заранее фиксируются на 2–3 года, а инженерные расходы становятся новой статьёй дохода; «блокировка» клиента носит физический характер — смена поставщика означает фактически новую перепрошивку/переплёночку (re‑spin). Конкуренция между производителями памяти из гонки за мощностями превращается в гонку за дизайном, и интеграционные возможности Samsung в эпоху custom усиливаются. Дальше стоит ждать двух
сигналов: подтвердит ли NVIDIA официально, что Samsung становится ключевым звеном основной цепочки поставок для NVHBM (пока не подтверждено), и раскроет ли Broadcom в следующем поколении ASIC, что использует кастомное решение Samsung HBM4.
Серийные поставки Samsung — главный краткосрочный фактор неопределённости: именно они определят верхнюю границу для «лагеря» ASIC в 2027 году. Преимущество SK hynix в количестве слоёв, вероятно, переоценено, преимущество Samsung по скорости — недооценено, а Broadcom — самая большая арбитражная (выгодная) точка между ними.