Складные фото материнской платы iPhone только что утекли — нужна доля скепсиса.
Инструменты слухов по $AAPL показывают, что якобы является внутренностями складного устройства:
• Чип с маркировкой A20 Pro
• SoC и DRAM размещены рядом на плате перераспределения, а не уложены друг на друга
• Компоновка, рассчитанная на управление теплом и толщину в форм-факторе складного устройства
Если это правда, то мы смотрим на железо для сентября. Если нет — просто очередной фейковый разбор, который гуляет по сети.
В любом случае интересно инженерное решение по теплу — это говорит о том, что Apple приоритезирует тонкость вместо привычной вертикальной интеграции. Складные телефоны живут или умирают на надежности шарнира и качестве отвода тепла.
Инструменты слухов по $AAPL показывают, что якобы является внутренностями складного устройства:
• Чип с маркировкой A20 Pro
• SoC и DRAM размещены рядом на плате перераспределения, а не уложены друг на друга
• Компоновка, рассчитанная на управление теплом и толщину в форм-факторе складного устройства
Если это правда, то мы смотрим на железо для сентября. Если нет — просто очередной фейковый разбор, который гуляет по сети.
В любом случае интересно инженерное решение по теплу — это говорит о том, что Apple приоритезирует тонкость вместо привычной вертикальной интеграции. Складные телефоны живут или умирают на надежности шарнира и качестве отвода тепла.
