Winbond ускорила планы по расширению производственного объекта Kaohsiung Luzhu, объединив ранее раздельные вторую и третью фазы в один более крупный проект Module B. Этот шаг обусловлен долгосрочным ростом спроса на микросхемы памяти, особенно те, которые используются в приложениях для ИИ и в технологиях продвинутой упаковки.

По данным ChainCatcher, компания теперь ожидает начать строительство помещений для чистых помещений в 2027 году. График указывает, что монтаж оборудования может начаться уже в начале 2029 года, что отражает проактивный подход к удовлетворению растущего спроса и сохранению лидерства на конкурентном рынке памяти.

Решение объединить фазы в рамках единого проекта подчеркивает уверенность Winbond в долгосрочном росте потребностей в памяти, особенно в областях, движимых ИИ и технологиями вычислений нового поколения. Расширение также подчеркивает стратегическую роль Тайваня в глобальной цепочке поставок полупроводников: компании наращивают мощности, чтобы обслуживать растущие рынки.

Отраслевые аналитики будут следить за тем, как увеличение инвестиций Winbond повлияет на производственные возможности компании и ее долю на рынке, особенно на фоне продолжительного роста спроса на память в сегментах ИИ, высокопроизводительных вычислений и передовых технологий упаковки. Расширение в Гаосюне свидетельствует о сильной приверженности будущему росту полупроводниковой отрасли Тайваня. #Winbond #Semiconductors #MemoryDemand