Odaily Planet Daily: аналитик Citrini jukan в публикации на X заявил, что согласно последнему отраслевому исследованию хранения данных TrendForce дефицит поставок DRAM, как ожидается, сохранится до 2027 года, а сроки сертификации HBM4e остаются неопределёнными; с третьего квартала 2026 года NVIDIA вновь пересматривает конфигурацию HBM для Rubin Ultra.

Первоначально планировалось использование конфигурации HBM4e с 12-слойной укладкой, но сейчас NVIDIA параллельно оценивает несколько вариантов дизайна, включая HBM4e с 8 слоями, HBM4 с 12 слоями и HBM4 с 8 слоями; в итоге спецификации пока не подтверждены. Помимо NVIDIA, по сообщениям, некоторые CSP также рассматривают снижение объёма HBM в следующем поколении собственных ASIC.

В период с 2025 года по первую половину 2026 года NVIDIA рассматривала 12-слойную HBM4e в качестве базовой конфигурации для Rubin Ultra. Однако с начала третьего квартала 2026 года компания начала изучать альтернативы с более низкими характеристиками. По данным TrendForce, это изменение обусловлено двумя основными ограничениями со стороны предложения: во-первых, ожидаемый в 2027 году общий дефицит DRAM ограничит мощности по выпуску пластин, которые производители памяти смогут выделить для производства HBM; во-вторых, остаётся неопределённость в отношении сроков сертификации 12-слойной HBM4e и темпов повышения выхода годной продукции при массовом производстве.

По данным TrendForce, главная задача NVIDIA в поколении Rubin Ultra — повысить скорость I/O, тогда как увеличение объёмов поставок GPU является второстепенным приоритетом. Если NVIDIA в итоге решит снизить спецификации HBM, вероятнее всего, это будет достигнуто за счёт уменьшения числа слоёв DRAM в стеке. От того, удастся ли сертифицировать HBM4e и запустить её массовое производство по графику, будет зависеть, вырастет ли скорость I/O Rubin Ultra с 8–11.7Gbps у предыдущего поколения Rubin до 14–16Gbps или же останется на уровне 11–12Gbps благодаря оптимизации конструкции HBM4. В рамках одного поколения продукта число слоёв DRAM определяет компромисс между объёмом HBM на каждом GPU и количеством GPU, доступных для поставки.

TrendForce также считает, что итоговая конфигурация будет зависеть от решений производителей памяти о распределении мощностей по выпуску пластин. Что касается спроса и предложения, в 2027 году ожидается рост поставок HBM в битах на 50–60% в годовом исчислении, однако этого, как ожидается, всё равно будет недостаточно для удовлетворения растущего спроса. Пока сохраняются ограничения предложения, поставщики HBM, вероятно, будут сохранять возможность влиять на цены на протяжении всего 2027 года. В отрасли уже широко ожидают значительного роста цен на HBM. Производители AI-чипов столкнутся одновременно с ограниченным предложением HBM и ростом закупочных затрат, что ещё сильнее усилит стимулы к выбору конфигураций с меньшей ёмкостью HBM.