SemiAnalysis сообщила в посте на X, что SPHBM4 переносит сложные инженерные задачи в ИИ-чипах на подложки.

Согласно данным Odaily, SemiAnalysis заявила, что производители чипов больше не будут покупать дорогое запатентованное сочетание «кремниевый интерпозер + подложка ABF», а вместо этого полностью перейдут к приобретению сверхкрупных подложек ABF с очень большим числом слоев.

SemiAnalysis добавила, что если требования к производительности будут напрямую закладываться на уровне подложки, производители чипов могут начать использовать стеклянные подложки раньше.

Компания заявила, что бум подложек только начинается.