❌Не удерживайте американские акции-----смотрите на разбор ключевых электронных компонентов AI

—— Соответствующая диаграмма капитальных затрат AI на американском рынке, так что вы будете в курсе и сможете удерживать, где AI застрял.

1. PCB / AI-серверы ODM (системная сборка)

♨️Ключевая логика: обновление AI-серверов → резкий рост спроса на высокослойные PCB и высокоскоростные PCB.

• Flex Ltd. —— $FLEX
• Celestica —— $CLS
• Jabil —— $JBL
• TTM Technologies —— $TTMI

2. MLCC (многоуровенные керамические конденсаторы)

Ключевые пассивные компоненты для AI-серверов при высоких частотах и мощностях.

• Vishay —— VSH (основной производитель пассивных компонентов / MLCC)
• Murata —— MRAAY (глобальный лидер)
• Taiyo Yuden —— TYOYY

3. CPO (оптическая упаковка) американские чипы / платформы

Один из самых важных направлений для AI-центров данных.

🅰️CPO чипы / обменные платформы
• Broadcom —— $AVGO
• Marvell —— $MRVL
• NVIDIA —— $NVDA

🅱️Оптические модули / оптические устройства

• Lumentum —— $LITE
• Coherent —— $COHR
• Applied Optoelectronics —— $AAOI

4. HBM (высокоскоростная память) американские акции

♨️HBM определяет пределы AI GPU

• Micron —— $MU (единственный производитель HBM в США)

Неамериканские ключевые игроки

•SK Hynix (глобальный лидер HBM)
•Samsung Electronics

5. CCL (медно-покрытая ламинатная плата) американские акции

Чистых CCL на американском рынке крайне мало, ниже приведены материалы / основные платы

• Rogers —— $ROG (высокочастотные материалы, ключевой компонент PCB)

6. FPC (гибкие печатные платы) американские акции

Не самое ключевое направление в цепочке AI. Чистых FPC на американском рынке почти нет, ниже приведены гибкие цепи / межсоединения

• TE Connectivity —— $TEL (гибкие соединители, компоненты FPC)
• Amphenol —— $APH (гибкие соединения, соединители FPC)

7. DRAM (оперативная память)

• Micron —— MU (единственный крупный производитель DRAM в США)

8. NAND (флеш-память)

• Micron —— MU (также производит NAND)

9. GPU (графические процессоры / AI чипы)