7 июня 2026 года "новый гуру" Serenity раскрыл структуру цепочки поставок полупроводниковых стеклянных подложек и прогресс массового производства. Этот материал стал ключевым направлением для передовой упаковки, и сейчас он находится на критическом этапе перехода от технологической валидации к массовому производству.
1. Массовое производство ведущих компаний и расположение клиентов
◦ Absolics, принадлежащая SKC, совместно с Applied Materials планирует начать массовое производство во второй половине 2026 года, основным клиентом станет AMD.
◦ Samsung Electro-Mechanics совместно с Sumitomo Chemical ожидает массовое производство во второй половине 2027 года, среди партнеров будут Apple, Broadcom и крупные облачные провайдеры.
◦ Заявления Intel о планах начать массовое производство стеклянных подложек к 2030 году вызывают сомнения; технология CoPoS от TSMC потребует еще 2-3 года для реализации, что подтверждает заявление председателя правления TSMC.
2. Результаты компаний в цепочке поставок
◦ Innolux (群创) будет получать выгоду от технологического направления CoPoS от TSMC и является привлекательным активом в этом сегменте.
◦ SHMD теоретически может извлечь выгоду из бизнеса TSMC, но его финансовое состояние оставляет желать лучшего, что затрудняет полное использование отраслевых бонусов.
◦ LPK и поставщики оборудования на ранних стадиях будут продолжать получать выгоду по мере наращивания мощностей стеклянных подложек, имея значительный потенциал для роста.
3. Общая оценка отрасли
Стеклянные подложки уже стали основным направлением в упаковке аппаратного обеспечения AI. На данный момент технологические направления в отрасли еще не окончательно определены. По сравнению с конечными упаковочными компаниями, производители оборудования и поставщики материалов будут иметь более сильную эластичность роста, и это направление является одним из ключевых для внимания на данном этапе.
$BTC
#美股
1. Массовое производство ведущих компаний и расположение клиентов
◦ Absolics, принадлежащая SKC, совместно с Applied Materials планирует начать массовое производство во второй половине 2026 года, основным клиентом станет AMD.
◦ Samsung Electro-Mechanics совместно с Sumitomo Chemical ожидает массовое производство во второй половине 2027 года, среди партнеров будут Apple, Broadcom и крупные облачные провайдеры.
◦ Заявления Intel о планах начать массовое производство стеклянных подложек к 2030 году вызывают сомнения; технология CoPoS от TSMC потребует еще 2-3 года для реализации, что подтверждает заявление председателя правления TSMC.
2. Результаты компаний в цепочке поставок
◦ Innolux (群创) будет получать выгоду от технологического направления CoPoS от TSMC и является привлекательным активом в этом сегменте.
◦ SHMD теоретически может извлечь выгоду из бизнеса TSMC, но его финансовое состояние оставляет желать лучшего, что затрудняет полное использование отраслевых бонусов.
◦ LPK и поставщики оборудования на ранних стадиях будут продолжать получать выгоду по мере наращивания мощностей стеклянных подложек, имея значительный потенциал для роста.
3. Общая оценка отрасли
Стеклянные подложки уже стали основным направлением в упаковке аппаратного обеспечения AI. На данный момент технологические направления в отрасли еще не окончательно определены. По сравнению с конечными упаковочными компаниями, производители оборудования и поставщики материалов будут иметь более сильную эластичность роста, и это направление является одним из ключевых для внимания на данном этапе.
$BTC
#美股