Winbond ускорила планы по расширению производственного объекта Kaohsiung Luzhu, объединив ранее раздельные вторую и третью фазы в один более крупный проект Module B. Этот шаг обусловлен долгосрочным ростом спроса на микросхемы памяти, особенно те, которые используются в приложениях для ИИ и в технологиях продвинутой упаковки.
По данным ChainCatcher, компания теперь ожидает начать строительство помещений для чистых помещений в 2027 году. График указывает, что монтаж оборудования может начаться уже в начале 2029 года, что отражает проактивный подход к удовлетворению растущего спроса и сохранению лидерства на конкурентном рынке памяти.