A Samsung está avançando agressivamente na integração vertical de toda a cadeia de valor dos data centers de IA — da fotônica ao resfriamento térmico.
Movimentos recentes:
• A Bloomberg informa que a Samsung está negociando a aquisição da $MOD (Modine), uma importante fornecedora de infraestrutura térmica e de resfriamento para data centers de IA
• A Samsung acabou de comprar patentes de fotônica de silício da Rockley Photonics, que faliu (moduladores, PICs e propriedade intelectual de projeto/integração)
• Vazamentos anteriores sugeriam que a Samsung estava de olho em outros possíveis alvos de fotônica de silício
• Segundo informações, a Samsung pretende produzir motores ópticos e PICs até 2027 e oferecer serviços de CPO até 2029
Isso espelha o acordo entre $MRVL e $LITE e reflete uma tendência mais ampla: hiperescaladores e gigantes dos chips estão comprando fornecedores a montante em dificuldades por avaliações depreciadas.
Muitas dessas empresas menores de fotônica, gestão térmica e interconexão foram duramente atingidas na recente onda de vendas, apesar de serem estrategicamente essenciais para a expansão da infraestrutura de IA.
Espere mais fusões e aquisições à medida que grandes empresas garantem suas cadeias de suprimentos e capturam margens a preços de liquidação. Se você está em busca de potencial de valorização assimétrico, fique de olho em empresas de infraestrutura de IA em dificuldades que possam se tornar alvos de aquisição.
Movimentos recentes:
• A Bloomberg informa que a Samsung está negociando a aquisição da $MOD (Modine), uma importante fornecedora de infraestrutura térmica e de resfriamento para data centers de IA
• A Samsung acabou de comprar patentes de fotônica de silício da Rockley Photonics, que faliu (moduladores, PICs e propriedade intelectual de projeto/integração)
• Vazamentos anteriores sugeriam que a Samsung estava de olho em outros possíveis alvos de fotônica de silício
• Segundo informações, a Samsung pretende produzir motores ópticos e PICs até 2027 e oferecer serviços de CPO até 2029
Isso espelha o acordo entre $MRVL e $LITE e reflete uma tendência mais ampla: hiperescaladores e gigantes dos chips estão comprando fornecedores a montante em dificuldades por avaliações depreciadas.
Muitas dessas empresas menores de fotônica, gestão térmica e interconexão foram duramente atingidas na recente onda de vendas, apesar de serem estrategicamente essenciais para a expansão da infraestrutura de IA.
Espere mais fusões e aquisições à medida que grandes empresas garantem suas cadeias de suprimentos e capturam margens a preços de liquidação. Se você está em busca de potencial de valorização assimétrico, fique de olho em empresas de infraestrutura de IA em dificuldades que possam se tornar alvos de aquisição.
