A “longa publicação” de Musk intensificou o pânico no setor de semicondutores, e a bolsa sul-coreana travou. A ChangXin Memory Technologies (CXMT) já representa cerca de 9%–10% da receita mundial de DRAM e planeja lançar, até o fim de 2026, memória DDR5 para servidores com uma nova arquitetura. Nos fóruns em inglês, há receio de que a China alcance ou até ultrapasse antecipadamente os concorrentes em DRAM para servidores; a Samsung deve ter tecnologia semelhante por volta de 2028. Micron, SanDisk e outras empresas caíram.
Alguns consideram que a queda não faz sentido: anunciar não é o mesmo que produzir em massa; a demanda por IA é forte, e mesmo um aumento na oferta de DDR5 convencional não seria suficiente para atendê-la — além de não se tratar de HBM, que é mais lucrativa. Musk, por sua vez, alertou que, assim que a China dominar os processos de fabricação, costuma expandir a capacidade mais rápido do que todas as outras regiões do mundo juntas, como mostram os exemplos das baterias de lítio e dos painéis solares. Com exceção da SpaceX, a China já responde pela maior parte da massa de satélites lançados à órbita por foguetes no mundo. Ele prevê que algo semelhante acontecerá com a memória: padrões de memória convencional, como LPDDR5/6, serão alcançados rapidamente; já as novas arquiteturas de HBM, as camadas de SRAM sob os chips lógicos e a dissipação de calor da memória são desafios mais difíceis.#存储芯片一夜集体爆发 #SK海力士股价下跌7.1%
Alguns consideram que a queda não faz sentido: anunciar não é o mesmo que produzir em massa; a demanda por IA é forte, e mesmo um aumento na oferta de DDR5 convencional não seria suficiente para atendê-la — além de não se tratar de HBM, que é mais lucrativa. Musk, por sua vez, alertou que, assim que a China dominar os processos de fabricação, costuma expandir a capacidade mais rápido do que todas as outras regiões do mundo juntas, como mostram os exemplos das baterias de lítio e dos painéis solares. Com exceção da SpaceX, a China já responde pela maior parte da massa de satélites lançados à órbita por foguetes no mundo. Ele prevê que algo semelhante acontecerá com a memória: padrões de memória convencional, como LPDDR5/6, serão alcançados rapidamente; já as novas arquiteturas de HBM, as camadas de SRAM sob os chips lógicos e a dissipação de calor da memória são desafios mais difíceis.#存储芯片一夜集体爆发 #SK海力士股价下跌7.1%