A capacidade das fábricas de chips está sendo disputada até o limite; a TSMC já fixa com um ano de antecedência o aumento de preços para 2027 — afinal, com base em quê ela é tão arrogante e confiante?
A TSMC anunciou que, a partir de 2027, os preços de foundry (fabricação de semicondutores) serão ajustados para cima entre 3% e 6%. Processos avançados como 2nm e 3nm lideram o reajuste. Mas não é apenas porque os chips para IA estão insuficientes; na verdade, toda a cadeia da indústria de IA está vivendo um efeito de transbordamento de suporte (配套外溢) bem sério.
Antes, todo mundo só focava nos chips de computação. Agora, com os centros de computação expandindo de forma frenética, pedidos de chips de processos já maduros — como gerenciamento de energia, comunicação óptica e MCU — explodem em seguida.
A utilização das fábricas de 8 polegadas da TSMC já foi empurrada para além do limite, chegando a estourar em 100%. E pedidos abaixo de 45nm até já foram reservados para o ano de 2030. Some-se a isso o custo elevado para dividir a construção da fábrica no Arizona, e ela naturalmente tem margem de segurança para travar os preços antecipadamente.
O bloqueio comercial mais “hardcore” é o travamento do ecossistema: ao trocar de foundry, não basta redesenhar circuitos; é preciso ainda gastar de três a cinco anos para validar. A NVIDIA e a Apple, por mais que tentem, acabam tendo que engolir esse custo de aumento de preços.
Próximos rumos
▶️ Transferência de custos
As grandes fabricantes de chips que conseguem repassar o aumento de preço para os gigantes do segmento B continuam ganhando muito dinheiro, mas empresas de design para eletrônicos de consumo e chips de celulares terão sua margem de lucro bastante pressionada.
▶️ Benefício do transbordamento
A Samsung e a UMC (e outras “segundas camadas” de foundry), além das empresas de encapsulamento e placas de interconexão, vão absorver essa onda de pedidos de processos maduros e acompanharão o aumento de preços de forma completa.
TSMC: $TSM
Líder em design de chips: $NVDA 、 $AAPL 、 $AMD 、 $AVGO
Beneficiárias do transbordamento em foundry e teste/embalagem (2ª linha): $UMC 、 $INTC 、 $ASX
DYOR
A TSMC anunciou que, a partir de 2027, os preços de foundry (fabricação de semicondutores) serão ajustados para cima entre 3% e 6%. Processos avançados como 2nm e 3nm lideram o reajuste. Mas não é apenas porque os chips para IA estão insuficientes; na verdade, toda a cadeia da indústria de IA está vivendo um efeito de transbordamento de suporte (配套外溢) bem sério.
Antes, todo mundo só focava nos chips de computação. Agora, com os centros de computação expandindo de forma frenética, pedidos de chips de processos já maduros — como gerenciamento de energia, comunicação óptica e MCU — explodem em seguida.
A utilização das fábricas de 8 polegadas da TSMC já foi empurrada para além do limite, chegando a estourar em 100%. E pedidos abaixo de 45nm até já foram reservados para o ano de 2030. Some-se a isso o custo elevado para dividir a construção da fábrica no Arizona, e ela naturalmente tem margem de segurança para travar os preços antecipadamente.
O bloqueio comercial mais “hardcore” é o travamento do ecossistema: ao trocar de foundry, não basta redesenhar circuitos; é preciso ainda gastar de três a cinco anos para validar. A NVIDIA e a Apple, por mais que tentem, acabam tendo que engolir esse custo de aumento de preços.
Próximos rumos
▶️ Transferência de custos
As grandes fabricantes de chips que conseguem repassar o aumento de preço para os gigantes do segmento B continuam ganhando muito dinheiro, mas empresas de design para eletrônicos de consumo e chips de celulares terão sua margem de lucro bastante pressionada.
▶️ Benefício do transbordamento
A Samsung e a UMC (e outras “segundas camadas” de foundry), além das empresas de encapsulamento e placas de interconexão, vão absorver essa onda de pedidos de processos maduros e acompanharão o aumento de preços de forma completa.
TSMC: $TSM
Líder em design de chips: $NVDA 、 $AAPL 、 $AMD 、 $AVGO
Beneficiárias do transbordamento em foundry e teste/embalagem (2ª linha): $UMC 、 $INTC 、 $ASX
DYOR
