O CEO da Intel disse que a demanda por CPUs é tão forte que a empresa só consegue atender 50% dos clientes.
Chen Liwu afirmou que os CEOs estão pedindo desculpas por não conseguirem produzir chips suficientes, porque a Intel está expandindo a capacidade de fabricação em tempo integral.
A Intel está se esforçando para produzir processadores suficientes para atender à demanda em alta, e o CEO Lin Bin afirmou que, no momento, a empresa só consegue fornecer metade da quantidade que seus clientes solicitam.
“Com uma demanda tão alta por CPUs, só conseguimos atender 50% das necessidades dos clientes”, disse em uma conversa com o presidente da Cisco, Jet Patel, durante a conferência da Splunk em Denver.
Segundo relatos, a Intel obteve uma patente mais recente que marca a primeira iniciativa de incorporar Micro LED em um substrato de vidro para realizar uma integração eletro-óptica em profundidade. Para superar o gargalo nas interconexões para IA e conquistar pedidos excedentes do CoWoS da TSMC, a empresa teria feito uma parceria com a AU Optronics, que possui uma sólida vantagem em processos de vidro. Se essa colaboração se concretizar, ajudará a Intel a construir uma vantagem diferenciada na corrida de embalagens (packaging) para computação de IA, além de iniciar a importante transição da AU Optronics, saindo de painéis de exibição rumo a advanced packaging de alto valor.
A Intel está estendendo sua estratégia de advanced packaging para a área de substratos de Micro LED e, segundo informações, está conduzindo uma cooperação aprofundada com a AU Optronics, uma grande fabricante taiwanesa de painéis, na China, para avançar conjuntamente com soluções de integração entre CPO (optical co-packaged) e chips de alta densidade de computação, sinalizando que a rota de tecnologia de integração heterogênea eletro-óptica está acelerando rumo à comercialização.
No pregão noturno de segunda-feira nos EUA, as ações da Intel subiram mais de 5%, chegando a US$ 114,16. $INTC
Chen Liwu afirmou que os CEOs estão pedindo desculpas por não conseguirem produzir chips suficientes, porque a Intel está expandindo a capacidade de fabricação em tempo integral.
A Intel está se esforçando para produzir processadores suficientes para atender à demanda em alta, e o CEO Lin Bin afirmou que, no momento, a empresa só consegue fornecer metade da quantidade que seus clientes solicitam.
“Com uma demanda tão alta por CPUs, só conseguimos atender 50% das necessidades dos clientes”, disse em uma conversa com o presidente da Cisco, Jet Patel, durante a conferência da Splunk em Denver.
Segundo relatos, a Intel obteve uma patente mais recente que marca a primeira iniciativa de incorporar Micro LED em um substrato de vidro para realizar uma integração eletro-óptica em profundidade. Para superar o gargalo nas interconexões para IA e conquistar pedidos excedentes do CoWoS da TSMC, a empresa teria feito uma parceria com a AU Optronics, que possui uma sólida vantagem em processos de vidro. Se essa colaboração se concretizar, ajudará a Intel a construir uma vantagem diferenciada na corrida de embalagens (packaging) para computação de IA, além de iniciar a importante transição da AU Optronics, saindo de painéis de exibição rumo a advanced packaging de alto valor.
A Intel está estendendo sua estratégia de advanced packaging para a área de substratos de Micro LED e, segundo informações, está conduzindo uma cooperação aprofundada com a AU Optronics, uma grande fabricante taiwanesa de painéis, na China, para avançar conjuntamente com soluções de integração entre CPO (optical co-packaged) e chips de alta densidade de computação, sinalizando que a rota de tecnologia de integração heterogênea eletro-óptica está acelerando rumo à comercialização.
No pregão noturno de segunda-feira nos EUA, as ações da Intel subiram mais de 5%, chegando a US$ 114,16. $INTC
