Notícias da ME: 20 de setembro (UTC+8). O analista jukan da Citrini publicou na plataforma X que a Samsung Electronics espera aumentar, no próximo ano, pelo menos o volume de produção de HBM4 e HBM4E para o dobro do deste ano. A empresa também planeja elevar a quantidade de limpeza terceirizada dos substratos de vidro usados na produção de HBM de 20 mil placas por mês neste ano para 50 mil placas por mês no próximo ano. A Samsung Electronics começou em fevereiro deste ano a produção em massa e o envio do HBM4, e em maio forneceu aos clientes — incluindo a NVIDIA — amostras empilhadas de 12 camadas de HBM4E. A indústria estima que a quantidade média mensal de wafers destinada a HBM na Samsung Electronics aumentará de cerca de 180 mil wafers neste ano para cerca de 250 mil no próximo ano, e que a participação das remessas da série HBM4 pode subir de cerca de 40% para cerca de 80%. (Fonte: ME)