I.
Quanto à cooperação entre a SK hynix e a Intel, atualmente ainda está em fase de discussão.
A SK hynix já esclareceu oficialmente em 16 de setembro que está estudando várias opções de propostas, mas, até o momento, não há nenhuma decisão final sobre a Intel, a fábrica de Ohio e a produção de chips de memória nos Estados Unidos.
A Reuters também afirmou com clareza que, agora, nem sequer é possível confirmar o que a futura fábrica de Ohio produzirá: DRAM, NAND ou HBM.
No entanto, se conectarmos os acontecimentos dos últimos meses, a direção da colaboração entre as duas partes já está ficando gradualmente mais clara.
Em junho deste ano, a Intel contratou o ex-CEO da SK hynix, Lee Seok-hee, para se juntar ao negócio de foundry da Intel, ficando responsável por advanced packaging e processos de back-end.
Lee Se-hee (李锡熙), que antes era responsável há muito tempo pelo desenvolvimento de DRAM da SK Hynix e também atuou como COO e CEO, é uma das figuras importantes no desenvolvimento da indústria de HBM.
Por isso, na época, a indústria sul-coreana começou a discutir se a Intel usaria isso para conquistar a SK Hynix para o próximo ciclo de bare dies base de HBM, ou seja, as ordens de Base Die.
Em 31 de agosto, a mídia sul-coreana também reportou que a SK Hynix está considerando, a partir do HBM4E, transferir uma parte das ordens de bare dies base, que antes eram principalmente assumidas pela TSMC, para a Intel (como foundry), para estabelecer um sistema com dois fornecedores.
Mais tarde, a Hynix disse que “parte do conteúdo na reportagem não é verdadeira”, mas não explicou exatamente qual parte foi negada. Isso é bem interessante.
Em 16 de setembro, a Reuters levou essa história para outro nível: a Hynix e a Intel estão discutindo para a Hynix produzir, pela primeira vez, chips de memória nos EUA.
Isso também levanta uma questão-chave: por que a SK Hynix precisa da Intel?
II.
Acho que esse é o ponto mais importante para entender todo o assunto.
O problema real que a SK Hynix enfrenta agora está mudando gradualmente de “será que dá para produzir HBM” para “como expandir a capacidade de HBM com custos suficientemente baixos e fornecimento suficientemente estável”.
Porque, a partir do HBM4, os bare dies base já não são apenas uma placa de base simples; eles se aproximam cada vez mais de um chip lógico de verdade, e com alto nível de customização.
O HBM está evoluindo de um simples produto de memória para um produto em nível de sistema de “memória + lógica + empacotamento avançado”.
Atualmente, a oferta base de die (bare die) do HBM4 da SK Hynix depende fortemente da TSMC.
O TrendForce News, ao consolidar reportes da cadeia da indústria na Coreia do Sul, aponta que os bare dies base de HBM produzidos pela TSMC podem ter um custo que já chega a 3 a 4 vezes o custo dos bare dies DRAM essenciais fabricados internamente pela SK Hynix. Depois de entrar no HBM4E, a pressão de custo pode aumentar ainda mais.
Ao mesmo tempo, a Hynix já assinou acordos de fornecimento de longo prazo com muitos clientes; isso implica que, depois do aumento do custo de foundry, a empresa terá dificuldade em repassar todo o aumento de custos, de forma ilimitada, para clientes como a NVIDIA, Broadcom, Meta etc.
Então, o primeiro valor da Intel está justamente aqui.
Mesmo que, no fim, a Intel só consiga ficar com 10% a 20% das ordens de bare dies base de HBM, isso ainda tem sentido para a SK Hynix.
Porque, desde que um segundo fornecedor seja estabelecido, a dependência da SK Hynix da TSMC como fonte única cai; em preço, capacidade produtiva e garantia de fornecimento, ela também ganha mais espaço para negociação.
III.
O segundo valor é estabelecer uma cadeia de suprimentos de HBM no mercado doméstico dos EUA.
A SK Hynix já está construindo, nos EUA, em Indiana, uma fábrica de empacotamento avançado de HBM de cerca de US$ 4 bilhões, com plano de iniciar produção em volume a partir de 2029.
Mas a fábrica de Indiana é principalmente responsável pelo empacotamento na etapa final; a própria produção de wafers de DRAM ainda é feita majoritariamente na Ásia.
Ou seja, atualmente a cadeia de suprimentos é, em linhas gerais: primeiro fabricar wafers de DRAM na Coreia, depois transportá-los para Indiana, nos EUA, para o empacotamento do HBM.
Se, no futuro, a fábrica em Ohio da Intel também entrar na cadeia, esse fluxo pode se tornar: fabricação na etapa frontal de DRAM ou outros chips de memória no estado de Ohio, nos EUA, com a Intel ou a TSMC fornecendo os bare dies base de HBM; depois segue para Indiana para empacotamento avançado; por fim, abastecer a NVIDIA, Broadcom, Meta e outras grandes empresas de computação em nuvem.
Dessa forma, pela primeira vez a SK Hynix tem a oportunidade de formar, nos EUA, uma cadeia relativamente completa de "wafers de memória — chips lógicos — empacotamento avançado — data centers de IA".
A Reuters também destacou especificamente que, no momento, o projeto da Intel em Indiana se limita ao empacotamento na etapa final. Se, no futuro, a SK Hynix realmente passar a produzir wafers de memória nos EUA, isso significaria que a empresa terá pela primeira vez, simultaneamente nos EUA, capacidade de fabricação na etapa frontal e de empacotamento na etapa final.
Isso também tem apelo para as grandes empresas de nuvem dos EUA.
Há também um detalhe que vale observar: por que a Reuters mencionou especificamente a possibilidade de "grandes empresas de computação em nuvem participarem de uma joint venture".
As próprias empresas de nuvem talvez não queiram produzir DRAM diretamente, mas elas têm grande interesse em garantir, por meio de contratos de longo prazo, pagamentos antecipados e até investimento direto, que consigam obter de forma estável HBM e DRAM pelos próximos anos.
A Reuters mencionou que um objetivo central de grandes empresas de nuvem ao participarem de um projeto de joint venture é garantir o fornecimento de chips de memória.
Este ano, a SK Hynix também já divulgou que está avançando com cerca de dez clientes-chave em acordos de fornecimento de longo prazo por vários anos. Isso significa que o mercado de HBM está gradualmente saindo dos modelos tradicionais de spot de um ano e contratos, para migrar a acordos estratégicos de capacidade produtiva de vários anos.
Se esse modelo continuar se expandindo, também pode reduzir um dos problemas mais graves enfrentados historicamente pela indústria de memória: a ciclicalidade.
IV.
Do ponto de vista de instituições, atualmente a compreensão do mercado sobre essa questão gira, em geral, em torno de três direções.
O TrendForce News e reportes da cadeia de suprimentos relacionada acreditam que, se a Intel puder se tornar o segundo fornecedor de bare dies base de HBM4E da SK Hynix, por um lado isso pode reduzir a dependência da empresa da TSMC como fonte única e, por outro, ajudar a melhorar o controle de custos.
Se a colaboração der certo, pode até atrair outros fabricantes de memória, como Samsung e Micron, para reavaliar a foundry da Intel. Para a SK Hynix, isso é controle de custos e seguro de cadeia de suprimentos; para a Intel, significa que a capacidade de foundry recebe validação de clientes externos.
O banco dos EUA, em um relatório de pesquisa sobre a Intel antes, também já tratou de forma mais concreta as negociações com clientes externos de foundry, além das capacidades de fabricação avançada nos EUA e da entrada de Lee Se-hee na Intel, vendo isso como um sinal importante para a melhoria do negócio de foundry da Intel.
Portanto, a notícia da SK Hynix está em sintonia com a avaliação feita anteriormente pelo banco dos EUA sobre a recuperação do negócio de foundry da Intel.
Para a própria SK Hynix, a UBS havia estimado antes que a participação de embarques de bits de HBM da empresa neste ano seria de aproximadamente 48%; porém, com a Samsung ampliando a capacidade de HBM4, a fatia de mercado do próximo ano pode enfrentar concorrência.
Assim, no futuro a SK Hynix precisará manter as margens de lucro por meio de custos, da cadeia de suprimentos e do HBM customizado, e não apenas depender da atual fatia de mercado líder.
A avaliação da LS Securities é ainda mais direta. A instituição já reduziu a previsão de margem de lucro operacional do HBM da SK Hynix para o próximo ano de cerca de 80% para cerca de 60%. A principal razão é que, com a entrada da Samsung no mercado e a adoção pelos clientes de um sistema com múltiplos fornecedores, a taxa de lucro extra extremamente alta do HBM tende a se normalizar gradualmente.
Nesse cenário, se a Intel conseguir reduzir o custo dos bare dies base de HBM, é possível que se torne uma ferramenta importante para a SK Hynix manter suas margens de lucro no HBM.
A Wolfe Research, por sua vez, acredita que ainda existem limitações claras de capacidade tanto em memória quanto em foundry; a oferta de chips de IA, pelo menos até 2028, ainda pode estar sujeita a gargalos de capacidade.
Portanto, aumentar a capacidade de forma contínua é necessário. Porém, espera-se que as fábricas em Ohio da Intel só comecem a entrar em produção gradualmente em torno de 2030 a 2031, o que não deve ajudar muito na escassez de HBM da rodada atual.
Isso também determina que o impacto dessa questão sobre as ações e os resultados da Intel não ocorra no mesmo período.
V.
Para a INTC, o momento em que as ações realmente negociam esse tema pode se concentrar no período do quarto trimestre de 2026 ao longo de 2027, porque o mercado está negociando expectativas, e não esperando as fábricas entrarem em operação de fato para só então começar a precificar.
A Intel não está sem fábricas, nem sem histórias de tecnologias como 18A, 14A e empacotamento avançado. O que o mercado realmente está sem é um cliente externo com peso suficiente.
A própria Intel também já admitiu em documentos regulatórios que, atualmente, os clientes externos de foundry ainda são limitados; se a 14A conseguirá obter clientes externos em escala suficiente afetará diretamente se a empresa seguirá com investimentos em grande escala no próximo processo avançado.
Portanto, agora, uma das maiores variáveis de valuation da INTC é, na verdade, bem simples:
Enfim, existe realmente um grande cliente externo disposto a colocar chips avançados para a Intel produzir?
Se a SK Hynix confirmar oficialmente, no fim, que a Intel se tornará o segundo fornecedor de bare die base para o HBM4E, essa informação teria um peso enorme.
Porque isso prova não apenas que a Intel conseguiu um pedido, mas que uma empresa global líder em semicondutores está disposta a entregar um produto-chave para ser fabricado pela Intel via foundry.
A fase em que a receita começa a ser efetivamente validada é mais provável que apareça nos próximos 6 a 18 meses, ou seja, em 2027.
O HBM4E em si está previsto para entrar no ciclo de produção em volume em 2027. Se a Intel realmente se tornar o segundo fornecedor de bare dies base, então, a partir disso, é de se esperar ver mudanças mais concretas, incluindo aumento de receita externa de foundry, elevação do volume de envio de wafers, crescimento da receita de empacotamento avançado, melhora na taxa de utilização de capacidade e a redução gradual das perdas no negócio de foundry.
A partir desse ponto, a história da Intel começaria a se transformar de “expectativa e narrativa” para “receita e lucro”.
Assim, para a INTC, as ações podem precificar antecipadamente o bônus da parceria com a SK Hynix no quarto trimestre de 2026, até 2027;
O bônus que se refletirá de fato no desempenho do negócio de foundry pode ser mais provável que comece a ser verificado a partir de 2027. Quanto à grande receita trazida pela própria fábrica em Ohio, é bem provável que só apareça depois de 2030.
Vou continuar acompanhando essa notícia; pode me dar um like para eu virar destaque/atenção?