SK Hynix atrasa ligação híbrida e mira o HBM5 em vez do HBM4E
A SK Hynix vai adiar a ligação híbrida até o HBM5, mantendo seu processo MR-MUF para o HBM4E devido a um limite de espessura de chip de 775 micrômetros.
Se a espessura física, e não o rendimento de fabricação, agora limita a densidade de memória de IA, por quanto tempo apenas o empilhamento conseguirá acompanhar a demanda crescente por computação de IA antes que um novo design de empacotamento se torne necessário? Essa pergunta vai além de uma única empresa. Todo fabricante de chips de IA que depende de HBM enfrenta o mesmo teto físico, desde GPUs de data centers até dispositivos futuros de borda que podem alimentar óculos de AR e wearables.
https://www.bonuz.xyz/en/blog/sk-hynix-delays-hybrid-bonding-hbm5-hbm4e
A SK Hynix vai adiar a ligação híbrida até o HBM5, mantendo seu processo MR-MUF para o HBM4E devido a um limite de espessura de chip de 775 micrômetros.
Se a espessura física, e não o rendimento de fabricação, agora limita a densidade de memória de IA, por quanto tempo apenas o empilhamento conseguirá acompanhar a demanda crescente por computação de IA antes que um novo design de empacotamento se torne necessário? Essa pergunta vai além de uma única empresa. Todo fabricante de chips de IA que depende de HBM enfrenta o mesmo teto físico, desde GPUs de data centers até dispositivos futuros de borda que podem alimentar óculos de AR e wearables.
https://www.bonuz.xyz/en/blog/sk-hynix-delays-hybrid-bonding-hbm5-hbm4e
