前段时间国巨 2327 下去有抄底一些

今天继续更新 MLCC

MLCC（多层陶瓷电容器）广泛用于储能、滤波与去耦，是电子设备中用量最大的基础被动元件之一。全球市场集中度较高，村田、三星电机、太阳诱电、国巨、TDK、京瓷等厂商占据主要份额，高端产品长期由日韩厂商主导。

过去 MLCC 需求主要跟随手机、PC 等消费电子周期波动。近两年，AI服务器与新能源汽车开始成为新增需求的重要来源。AI服务器功耗、GPU密度及电源复杂度持续提升，对高容、小型化、高可靠 MLCC 的需求明显增加；新能源汽车、ADAS 与域控制器普及，也持续拉升单车用量。

2026年以来，行业景气改善进一步显现。部分日韩厂商高端产线稼动率维持在90%以上，订单出货比（BB Ratio）处于高位，部分规格交期延长，高端产品报价开始上调。中低端市场仍有较充足的扩产能力，高容、车规及服务器级产品受制于材料、设备、工艺与良率，新增有效产能释放较慢。

美股相关标的

美股市场中，纯MLCC标的较少，目前主要通过被动元件厂商或日系ADR取得行业敞口。

Vishay Intertechnology（VSH）业务复盖陶瓷电容、钽电容、电阻、电感及分立器件，客户分布于工业、汽车、电源及电子设备领域，对被动元件景气具有较高敏感度。

Knowles（KN）更偏向高可靠特种电容及RF元件，终端集中于医疗、国防、工业及精密电子，产品附加值较高，与普通消费级MLCC的周期相关性相对较低。

若希望提高对MLCC行业本身的敞口，可以关注日本厂商ADR。Murata（MRAAY）是全球MLCC龙头；Taiyo Yuden（TYOYY）的业务敏感度较高；TDK（TTDKY）同样拥有重要被动元件业务，但整体产品结构更加多元。

由于KEMET、AVX等过去较具代表性的标的已经被收购，美股市场目前缺乏高度纯粹的MLCC上市公司。因此，研究行业景气时，日本及亚洲原厂的数据仍然更有参考价值。

为什么本轮景气可能持续更久

本轮MLCC景气改善主要来自需求结构变化。

AI服务器对MLCC的要求不仅体现在数量增加，还体现在容值、尺寸、耐压、可靠性及电气性能升级。随着GPU功耗上升、HBM增加及服务器供电架构复杂化，高端MLCC的单机价值量持续提高。

供给端的扩张速度相对有限。高端MLCC需要更高精度的陶瓷粉体、薄层化与积层工艺，同时受到设备、认证周期及良率限制。普通产能增加，并不等同于服务器级和车规级有效产能同步增加。

Goldman Sachs、Morgan Stanley、JPMorgan等机构的研究重点也集中于这一供需结构：AI服务器带动高端MLCC需求快速增长，而有效供给扩张存在明显滞后。市场因此开始上调对村田、太阳诱电等龙头的产能利用率、产品组合与盈利能力预期。

未来几个季度可以重点跟踪四项指标：

1. BB Ratio：订单增速能否持续高于出货增速。

2. 稼动率：高端产线是否长期维持90%以上。

3. ASP：涨价能否从渠道现货逐步传导至长期合约。

4. 产品结构：AI服务器及车规高端产品占比是否持续提高。

MLCC行业正在从消费电子主导的传统周期，逐步转向AI服务器、数据中心与汽车电子驱动的结构性增长。

当前最具弹性的环节集中在高容、高可靠及服务器级产品。高端产能扩张难度较高，一旦需求持续超过有效供给，厂商有机会同时获得出货增长、ASP提升与产品结构改善。

美股投资者可以通过VSH、KN取得被动元件行业敞口，也可以通过MRAAY、TYOYY、TTDKY等ADR参与亚洲龙头行情，但需考虑OTC流动性、汇率及海外市场估值差异。

后续判断行业景气强度，重点观察高端产能利用率、BB Ratio、合约价格以及AI服务器出货节奏。只要上述指标保持强势，高端MLCC的景气周期仍有继续延伸的基础