Querido(a), a luz da lua acabou de participar de um evento chamado de “Olimpíada” do setor de design de chips da Taiwan
com um nome: “Seminário sobre design de circuitos integrados de escala extra-grande e tecnologias de design auxiliado por computador”
Não é longo demais, não é? 😆
Enfim, é uma das conferências técnicas mais importantes do ano na área de semicondutores de Taiwan
Na verdade, Taiwan tem duas grandes conferências anuais de semicondutores
A de abril é mais voltada para hardware, fabricação de wafers e processos de semicondutores
Já a de agosto foca mais na arquitetura de IC, EDA, design de software e também tecnologias relacionadas a IA
Depois de ouvir o que foi discutido este ano, a luz da lua acha que a próxima “fronteira” da IA definitivamente não será apenas o modelo
Agora já dá para prestar mais atenção às empresas que conseguem conectar em uma linha chips, agentes, robôs e inteligência artificial no mundo físico
Porque, este ano, os principais focos quase todos giraram em torno desse mesmo caminho
A AMD está falando sobre Chiplet e integração de memória
A Cadence começou a colocar uma IA agentic no fluxo de design de chips
Até a fotônica de silício e a óptica de empacotamento/coempacotamento (CPO) viraram temas quentes
Além disso, há outra tendência que vale ficar de olho
Ou seja, além de chips de IA, muitas empresas de Taiwan também estão se preparando para robôs e um ecossistema de IA na borda
Quando a inteligência artificial no mundo físico começar a ser implantada em larga escala, quem primeiro dominar as vantagens na concepção de ICs e na cadeia de suprimentos de semicondutores será muito importante, viu!
Este é o meu pequeno texto sobre a conferência
Obrigado(a) por ler, beijos 😘
com um nome: “Seminário sobre design de circuitos integrados de escala extra-grande e tecnologias de design auxiliado por computador”
Não é longo demais, não é? 😆
Enfim, é uma das conferências técnicas mais importantes do ano na área de semicondutores de Taiwan
Na verdade, Taiwan tem duas grandes conferências anuais de semicondutores
A de abril é mais voltada para hardware, fabricação de wafers e processos de semicondutores
Já a de agosto foca mais na arquitetura de IC, EDA, design de software e também tecnologias relacionadas a IA
Depois de ouvir o que foi discutido este ano, a luz da lua acha que a próxima “fronteira” da IA definitivamente não será apenas o modelo
Agora já dá para prestar mais atenção às empresas que conseguem conectar em uma linha chips, agentes, robôs e inteligência artificial no mundo físico
Porque, este ano, os principais focos quase todos giraram em torno desse mesmo caminho
A AMD está falando sobre Chiplet e integração de memória
A Cadence começou a colocar uma IA agentic no fluxo de design de chips
Até a fotônica de silício e a óptica de empacotamento/coempacotamento (CPO) viraram temas quentes
Além disso, há outra tendência que vale ficar de olho
Ou seja, além de chips de IA, muitas empresas de Taiwan também estão se preparando para robôs e um ecossistema de IA na borda
Quando a inteligência artificial no mundo físico começar a ser implantada em larga escala, quem primeiro dominar as vantagens na concepção de ICs e na cadeia de suprimentos de semicondutores será muito importante, viu!
Este é o meu pequeno texto sobre a conferência
Obrigado(a) por ler, beijos 😘