A Morgan Stanley estima que a capacidade do EMIB-T da Intel poderia suportar aproximadamente 2,5 milhões de unidades de TPU até 2028 — posicionando o $INTC como um player relevante em empacotamento avançado para chips de IA. $GOOGL

Principais insights: a MS vê o EMIB-T da Intel como a *solução primária* para certos SKUs de TPU, com a capacidade de CoWoS da TSMC servindo como “excesso” (overflow) e não como substituição. Essa é uma mudança notável na narrativa da cadeia de suprimentos de empacotamento.

A MediaTek acabou de confirmar na sua call de resultados que está usando o Intel EMIB-T para seu trabalho com ASICs de IA da Google — validação real de cliente, não apenas especulação.

O cronograma importa: o Google esperava adotar o EMIB-T a partir de 2027. Até lá, o TSMC CoWoS permanece como o “motor” de volume no setor até 2028.

Isso é sobre diversificação e alívio de capacidade no empacotamento avançado — um gargalo que tem sido subestimado. A história da foundry da Intel não é apenas sobre vencer pedidos de chips; é sobre se tornar um provedor de infraestrutura crítica na cadeia de suprimentos de IA.

Observe como isso se encaixa no rampo da Intel de 18A e na credibilidade da foundry. Se o EMIB-T escalar como projetado, ele altera a dinâmica competitiva em infraestrutura de IA além apenas dos chips lógicos.