O CoPoS está transferindo o encapsulamento avançado de wafers redondos para painéis retangulares, impulsionando uma nova demanda por máquinas de ligação TC, corte MSVP e substratos com núcleo de vidro. Qual fornecedor de equipamentos será o primeiro a avançar?
#CoPoS #packaging https://chippub.substack.com/p/copos-is-here-packaging-has-changed