聪哥说说
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ブリッシュ
SOX指数（SOXLの連動対象となる原指数）の全30構成銘柄（2026年最新版）$SOXL
AI・コンピューティング向け半導体設計
1. NVDA エヌビディア AI GPU
2. AMD AMD CPU/GPU
3. AVGO ブロードコム サーバー向けネットワークチップ
4. MRVL マーベル スイッチ用チップ
5. ARM Arm CPUアーキテクチャIP
6. RMBS ラムバス メモリIP
ストレージ半導体
7. MU マイクロン DRAM/NAND
3. ウェハーファウンドリー
8. TSM TSMC ADR
9. GFS グローバルファウンドリーズ 成熟プロセスのファウンドリー
半導体製造装置（上流の中核）
10. ASML ASML リソグラフィ装置
11. KLAC KLA 検査装置
12. AMAT アプライド・マテリアルズ 成膜装置
13. LRCX ラムリサーチ エッチング装置
14. TER テラダイン 半導体テスター
15. NVMI Nova 計測装置
5. 電子材料・光学
16. ENTG インテグリス 電子化学品
17. COHR コヒレント レーザー光学部品
アナログ・電源半導体
18. TXN テキサス・インスツルメンツ 汎用アナログ
19. ADI アナログ・デバイセズ 高精度アナログ
20. MPWR モノリシック・パワー・システムズ 電源IC
21. MCHP マイクロチップ MCU（マイコン）
RF・通信・車載向け半導体
22. QCOM クアルコム スマートフォン向けベースバンド・RF
23. NXPI NXP 車載MCU・RF
24. ON オン・セミコンダクター パワー半導体
25. SWKS スカイワークス RFフロントエンド
26. QRVO Qorvo RFパワーデバイス
27. MTSI MACOM 光通信・RF
高速インターコネクト・光通信
28. ALAB Astera Labs 高速SerDes
29. CRDO Credo 高速データチップ
パワー半導体
30. NXPI NXP（車載半導体のリーディング企業）
SOX指数（SOXLの連動対象となる原指数）の全30構成銘柄（2026年最新版）$SOXL
AI・コンピューティング向け半導体設計
1. NVDA エヌビディア AI GPU
2. AMD AMD CPU/GPU
3. AVGO ブロードコム サーバー向けネットワークチップ
4. MRVL マーベル スイッチ用チップ
5. ARM Arm CPUアーキテクチャIP
6. RMBS ラムバス メモリIP
ストレージ半導体
7. MU マイクロン DRAM/NAND
3. ウェハーファウンドリー
8. TSM TSMC ADR
9. GFS グローバルファウンドリーズ 成熟プロセスのファウンドリー
半導体製造装置（上流の中核）
10. ASML ASML リソグラフィ装置
11. KLAC KLA 検査装置
12. AMAT アプライド・マテリアルズ 成膜装置
13. LRCX ラムリサーチ エッチング装置
14. TER テラダイン 半導体テスター
15. NVMI Nova 計測装置
5. 電子材料・光学
16. ENTG インテグリス 電子化学品
17. COHR コヒレント レーザー光学部品
アナログ・電源半導体
18. TXN テキサス・インスツルメンツ 汎用アナログ
19. ADI アナログ・デバイセズ 高精度アナログ
20. MPWR モノリシック・パワー・システムズ 電源IC
21. MCHP マイクロチップ MCU（マイコン）
RF・通信・車載向け半導体
22. QCOM クアルコム スマートフォン向けベースバンド・RF
23. NXPI NXP 車載MCU・RF
24. ON オン・セミコンダクター パワー半導体
25. SWKS スカイワークス RFフロントエンド
26. QRVO Qorvo RFパワーデバイス
27. MTSI MACOM 光通信・RF
高速インターコネクト・光通信
28. ALAB Astera Labs 高速SerDes
29. CRDO Credo 高速データチップ
パワー半導体
30. NXPI NXP（車載半導体のリーディング企業）
AI・コンピューティング向け半導体設計
1. NVDA エヌビディア AI GPU
2. AMD AMD CPU/GPU
3. AVGO ブロードコム サーバー向けネットワークチップ
4. MRVL マーベル スイッチ用チップ
5. ARM Arm CPUアーキテクチャIP
6. RMBS ラムバス メモリIP
ストレージ半導体
7. MU マイクロン DRAM/NAND
3. ウェハーファウンドリー
8. TSM TSMC ADR
9. GFS グローバルファウンドリーズ 成熟プロセスのファウンドリー
半導体製造装置（上流の中核）
10. ASML ASML リソグラフィ装置
11. KLAC KLA 検査装置
12. AMAT アプライド・マテリアルズ 成膜装置
13. LRCX ラムリサーチ エッチング装置
14. TER テラダイン 半導体テスター
15. NVMI Nova 計測装置
5. 電子材料・光学
16. ENTG インテグリス 電子化学品
17. COHR コヒレント レーザー光学部品
アナログ・電源半導体
18. TXN テキサス・インスツルメンツ 汎用アナログ
19. ADI アナログ・デバイセズ 高精度アナログ
20. MPWR モノリシック・パワー・システムズ 電源IC
21. MCHP マイクロチップ MCU（マイコン）
RF・通信・車載向け半導体
22. QCOM クアルコム スマートフォン向けベースバンド・RF
23. NXPI NXP 車載MCU・RF
24. ON オン・セミコンダクター パワー半導体
25. SWKS スカイワークス RFフロントエンド
26. QRVO Qorvo RFパワーデバイス
27. MTSI MACOM 光通信・RF
高速インターコネクト・光通信
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XRPLedgerPatchesXRPCreationBug
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#xrpledgerpatchesxrpcreationbug
🚨 XRP Ledgerで、XRPを何もないところから生み出しかねない11年前のバグが修正されました 🚨
何が起きたのか:
🔹 XRPLの決済エンジンにあった脆弱性（整数オーバーフロー）は、2015年頃までさかのぼります
🔹 攻撃者は、細工した数百件のオファーと1回の決済を使って、使用可能なXRPを新たに発行できた可能性があります。これはXRPの上限である1,000億枚を破ることになります
🔹 研究者は9月22日にバグ報奨金制度を通じて報告し、修正は9月25日にxrpld 3.4.1でリリースされました
🔹 RippleXは攻撃を再現し、新たに発行されたXRPを実際に使えることを確認しました。ただし、実際に悪用された証拠は見つかりませんでした
🔹 ノード運営者へのパッチ適用が済んだ後、10月9日に一般公開されました
📊 私の見解: 価格はほとんど動きませんでした（約1.40ドル、週では約5.5%下落）。これは資金が流出したのではなく、脆弱性が修正されたためです。XRPを新たに発行できるバグは、ブロックチェーンにとって最悪の類のバグです。そのため、公表前に静かにパッチを適用したのは正しい判断でした。それでも、11年間も見つからずに残っていたバグは、こうしたネットワークのセキュリティ対応に注意を払うべきだという教訓です。
⚠️ XRPLノードを運用している場合は、3.4.1以降にアップデートしてください。XRPを保有しているだけの場合は、メンテナンスに関する取引所からのお知らせを確認しましょう。
$XRP
moonlit007
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STRKRisesAbout20%In24Hours
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TetherFreezesUSDTLinkedToLedgerTheft
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