中国のAI・半導体産業では、異なる3つの成長曲線が現れつつある。最先端の製造に挑む企業もあれば、研究開発で未来を切り開こうとする企業もあり、製品の急成長に伴う運営上の負担を受け入れ始めた企業もある。

長鑫存儲のHBM3Eサンプルが、国内の半導体設計会社にすでに届けられた。現在の歩留まりは20%～30%にとどまるものの、2カ月以内に限定的な量産を実現する計画だ。

一方、同社の従来型メモリ事業は、別の追い風を受けている。第3四半期の売上高は118.71億元、純利益は54.4億元で、前年同期比613.2%増となったが、前四半期比では19.3%減少した。世界のメモリメーカーが高付加価値製品へ生産能力を振り向けており、それが従来型メモリの価格上昇の余地も生み出している。

宇樹はまた異なる状況を示している。第3四半期の売上高は69.9%増の6.65億元となった一方、純利益は17.4%減の1.127億元だった。研究開発費は約250%増加し、粗利益率は50.6%まで低下した。売上高は伸びているものの、利益は圧迫されており、研究開発投資が明らかに加速している。

月之暗面のKimi K3.1 Proは、コンテキストウィンドウを100万Tokenに拡大し、11月4日にモデルの全ウェイトを公開すると表明した。しかし、公開直後に速度制限や追加利用枠の消費に関する問題が発生。チームはその後謝罪し、サブスクリプション利用者に月間利用枠の4分の1を返還した。

3社はそれぞれ異なる道を歩んでいるが、共通の課題に直面している。技術的なブレークスルー、売上高の成長、そして最終的な収益化は、決して同じものではない。