Cambrian（7,000万ドル規模のAIサプライチェーンファンド）のLonis Hamailiが、ボトルネックの序列を解説します。

回避策の多さで言えば、電力不足 ＞ チップ不足。

電力：工夫次第で解決策をひねり出せます。トラックのモーター、航空機のタービン、産業用エンジンを転用して発電できます。大型の天然ガスタービンは？ 2030年まで受注残があります。しかし、既存の機械設備を改造して活用することは可能です。

チップ：余裕はゼロです。ウェハー製造能力もメモリ生産も限界に達しています。TSMCの製造ラインはすべてフル稼働、Samsungは24時間体制で生産し、SK Hynixは完売です。活用されずに、使われるのを待っている余剰生産能力はありません。

核心となるのは、発電には機械的な柔軟性と冗長性があるということです。一方、半導体製造は余剰能力のないゼロサムゲームです。使われずに余っている3nmウェハーの生産能力を、ただ「見つけてくる」ことはできません。

だからこそ、ハイパースケーラーは電力の調達に創意工夫を凝らしています（退役した発電所を買収したり、敷地内に発電設備を建設したりする一方で、チップの供給はAIの拡大を阻む厳しい制約であり続けています。