NVIDIA（米国株：NVDA）はAIチップの出荷を増やすため、テスト能力まで前払いで確保しました。10月21日、京元電子に11億ドルの生産能力前払い金を提供し、米国の新たなテスト施設を支援する計画を発表しました。量産開始の目標は2027年4月です。

今回の生産能力拡大に関わるサプライヤーは京元電子だけではありません。サムスン電機が基板のサプライチェーンに加わり、Amkorも先端パッケージングの生産能力を増やす準備を進めています。注文を獲得した後は、こうした各工程をすべて整えて初めて、チップを顧客が実際に使える製品にできます。

同社は、2027年の総テスト能力が2026年の2倍になると見込んでいます。この計画により、今後数四半期におけるNVDAの出荷には、より自信が持てるようになりました。生産能力が計画どおりに整えば、受注があっても出荷できないという問題を減らし、需要を売上につなげ、株価を支えるうえでも有利になります。

ただし、京元電子の新施設の量産目標は来年であり、今四半期に生産量がすでに増えたと考えるべきではありません。前払い金は現金を先に拘束することにもなります。顧客の需要が鈍化すれば、生産能力を前もって確保することはそれほど簡単ではなくなります。

私がより重視しているのは、今回の生産能力拡大で基板、パッケージング、テストの各工程を同時に前進させていることです。一つの工程だけを整えても、ほかの工程で待たされ続ければ、結局は出荷できません。AIシステム全体で収益を上げるNVIDIAにとって、こうしたサプライチェーンの準備は、新たな提携先を1社発表するだけよりも大きな意味があります。