インテルは先進パッケージング戦略をMicro LED基板領域へと拡大し、中国台湾のパネル大手・友達光電と深い協力を進め、CPO（共同パッケージ光学）と高密度演算チップの統合ソリューションを共同で推進していく。これにより、光電異種集積技術のロードマップが商業化へ向けて加速していることが示される。
中国台湾メディア『台湾（経済日報）』9月21日報道によると、業界関係者は、インテルが「"IC Package with Micro LEDs"（Micro LEDを用いたICパッケージ）」と名付けられた米国のライセンス特許を取得したことを明らかにした。中核となる技術ルートは、半導体チップをガラス基板に内蔵し、貫通ガラス貫通孔（TGV）によってMicro LEDとパッケージ基板の電気的な相互接続を実現するというもの。追加の外付け部品は不要で、チップ上での発光表示、カスタマイズされた光学効率、ならびにその場での光電測定機能を実現できる。友達の董事長・彭雙浪はこれまでの決算説明会で、同社が先進パッケージングおよびガラス基板の分野で既に布石を打っており、協力パートナーとともに開発を進めていることを明確に述べていた。