🔦 $LITE は4%上昇 — そしてより大きな物語は、AIインフラの次に何が来るかもしれません。

AIのスケーリングは新たな課題に直面しています。チップ間で大量のデータを効率的に移動することです。そこに、光学技術がますます重要になる可能性があります。

ECOC 2026でLumentumは、QualcommおよびCorningとともに、次世代の光接続に焦点を当てたデモンストレーションを発表しました：

1️⃣ 光ダイ間（die-to-die）インターコネクト
QualcommのD2Dインターフェース、LumentumのVCSELリンク、Corningのマルチモードファイバーを組み合わせ、AI規模拡大システム向けのより高い帯域幅の接続性を探ります。これにより、電力とレイテンシーの低減が期待されます。

2️⃣ 8波長DWDMレーザーモジュール
このモジュールは、波長あたり約250mWを提供し、総光出力はおよそ12Wです。CPO/NPO向けの外部レーザー光源として設計されており、2027年上半期での提供が見込まれています。

📊 Lumentumの数字はすでに注目を集めています。

2024会計年度第4四半期の売上高は10.1億ドルに到達し、前年比で109%増。さらに、次四半期の売上見通しは12.25億ドル〜12.75億ドルです。

しかし重要な注意点があります。これらはまだデモであり、商用出荷ではありません。Lumentumはまた、高いバリュエーション（評価）と、比較的少数のハイパースケール顧客への売上集中という大きな課題も抱えています。

より大きな問いは、AIデータセンターが段階的に、銅中心の接続から光学ソリューションへ移行しているのかどうかです。

光学は、次の主要なAIインフラのテーマの1つになり得るでしょうか？

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