$MRVL 2NM 光学技術を新たに披露

Marvellは、AIネットワークが1.6Tから3.2Tの接続性へ移行する中、ECOC 2026で画期的な2nm光インターコネクト技術を複数展示するとしています。

デモには以下が含まれます：

• 2nm 400G/レーン 光PAM4
• 2nm 800G ZR/ZR+（統合MACsec付き）
• 2nm 1.6T ZR と コヒーレント・ライトOバンド
• 200G/レーンのシリコンフォトニクスを用いた102.4T コパッケージド・オプティクス・プラットフォーム

重点は、帯域密度の向上と、ハイパースケーラーがますます大規模なGPU、CPU、アクセラレータ、メモリのクラスターを接続するようになるなかでの、ビットあたりの消費電力の低減です。

Marvellによれば、そのCPOプラットフォームは、銅の実用的な距離と電力の限界が大規模AIファブリックで問題になるにつれて、光学をAIアクセラレータおよびスイッチ用シリコンに直接統合します。