インテルのCEOは、CPUの需要が非常に強いため、同社は顧客のうち50%にしか対応できないと述べた。
陳立武氏によれば、CEOたちは、十分なチップを生産できないことを詫びるよう呼びかけている。インテルは製造能力の増強に全力を挙げているためだ。

インテルは、急増する需要を満たすために十分な数のプロセッサーを生産しようと努めており、CEOのリン・ビン氏は、現時点では顧客が求める数量の半分しか供給できていないと述べた。
「CPU需要がこれほど高いため、私たちは顧客の要求の50%しか満たせません」と、ダンバーで開催されたSplunk会議で、シスコの社長ジェトゥ・パテル氏と話した際に語った。

報道によると、インテルは最新特許を取得した。Micro LEDをガラス基板に組み込み、光電の深い融合を実現することが初の取り組みだという。AIインターコネクトのボトルネックを突破し、TSMCのCoWoSのあふれ需要を取り込むために、インテルは、ガラス製造プロセスに強みを持つ友達（AU Optronics）と手を組むと伝えられている。両社の連携が実現すれば、インテルがAI計算のパッケージング分野で差別化優位を築くのに役立つと同時に、友達がディスプレイパネルから高付加価値の先進パッケージングへ転換するうえでの重要な一歩にもなる。

インテルは、先進パッケージング戦略をMicro LED基板の領域にも拡張しており、中国台湾の大手パネルメーカーである友達光電と深い協力を進め、共同封装光学（CPO）と高密度演算チップ統合のソリューションを共同で推進するとの話も伝わっている。これは、光電ヘテロジニアス集積技術のルートが、商業化に向けて加速していることを示すものだ。

月曜の米国株の夜間取引で、インテルは5%超上昇し、114.16ドルで取引された。$INTC