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英特爾傳攜手友達切入 Micro LED 基板封裝！衝刺 CPO 與晶片整合方案
業界消息指出，英特爾（Intel）近期跨入 Micro LED 基板先進封裝領域，並傳出已與台灣 Micro LED 技術佈局最深的面板廠友達（2409）展開合作洽談，雙方共同推進 CPO 與高密度算力晶片整合方案，進一步擴大英特爾在異質整合封裝技術上的戰略深度。 從 EMIB 到玻璃基板：英特爾另闢新戰場 Intel 近年積極推進先進封裝業務，除持續深化自家 EMIB 系列技術，積極搶進從台積電（2330）CoWoS 產能外溢的封裝訂單之外，也同步推進玻璃基板應用。由於玻璃基板相較傳統有機基板具備四大優勢：高平坦度、耐高溫、低熱膨脹係數與低訊號損耗，被視為下個世代高效能封裝的關鍵材料。 （玻璃基板是什麼？三大優勢、瓶頸、上下游供應鏈名單全解析） 對此，Intel 嘗試切入 Micro LED 基板先進封裝領域。消息人士透露，Intel 正積極尋求與友達光電合作，就雙方在技術路線上的重疊進行合作洽談。 英特爾奪 Micro LED 封裝專利，前進光電異質整合 近期，Intel 宣布取得美國專利「IC Package with Micro LEDs」，透露其在 Micro LED 與 IC 封裝深度融合上的技術方向。該專利的核心概念，是將半導體晶片至少部分嵌入玻璃基板之中，並在玻璃基板內建 TGV（玻璃通孔），透過 TGV 與晶片電性連接，進而為 Micro LED 供電。 （台積電攜群創、Ibiden 衝刺 CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝 PLP 關鍵材料） 此架構能在封裝體內實現三項關鍵功能：視覺化晶片運作狀態、客製化燈光效果，以及最具技術價值的原位光電測試（in-situ optoelectronic testing），也就是無需額外外部元件，即可在封裝過程中對晶片進行即時光電測試。這代表 Intel 正試圖將先進封裝與 Micro LED 技術融合，為 CPO 和高密度算力封裝提供一套完整的光電異質整合解決方案。 值得注意的是，該路線與現行顯示用玻璃基板的單面背板製程截然不同。傳統顯示製程採用 COG（Chip on Glass）方式將驅動 IC 接合於玻璃前緣，無需 TGV 導孔；Intel 專利方案則強調 TGV 在電性互連上的關鍵角色，應用層次與技術複雜度也更高。 友達聯手英特爾：探索玻璃基板、Micro LED 合作 友達光電之所以成為 Intel 合作對象的首選，在於其多年深耕所形成的完整技術矩陣。據業界人士透露，友達已建立涵蓋「Micro LED CPO + 玻璃基板 + RDL（重佈線層）+ 光互連」的完整技術路線圖，與 Intel 在 CPO 與高算力封裝上的佈局方向高度重疊。 （台積電衝刺 CoPoS 與 COUPE！友達、鼎元、環宇助攻，CPO 題材醞釀） 友達董事長彭双浪在法說會上曾明確表示，公司已在先進封裝與玻璃基板等領域建立陣地，並正與夥伴共同開發，但礙於保密協議無法揭露合作對象名稱。他同時強調，友達憑藉近 30 年玻璃製程的深厚基礎，在 RDL 與 TGV 上具備高度技術能力，並擁有異質整合的研發能量，技術應用也不僅限於 IC 封裝，更延伸至低軌道衛星玻璃天線等高附加價值領域。 彭双浪也透露，今年採用 Micro LED 技術的產品品項將超越去年，公司正加大對 TGV、RDL、CPO 等新興技術平台的試量產線投資力道。 CPO 成算力封裝新解方，友達先卡位 CPO 技術之所以備受討論，原因在於 AI 算力需求的爆炸式增長。隨著 GPU 與 AI 加速器之間的資料傳輸量持續攀升，傳統電氣介面的頻寬瓶頸與功耗問題日益突出，將光學收發模組直接整合進晶片封裝體內的 CPO 架構，被視為突破上述瓶頸的關鍵解方之一。 Intel 如今結合玻璃基板 TGV 導孔、Micro LED 光源與 IC 封裝技術，正是在 CPO 商業化路徑上佈下的重要棋子，而友達有望率先打入核心供應鏈。 這篇文章 英特爾傳攜手友達切入 Micro LED 基板封裝！衝刺 CPO 與晶片整合方案 最早出現於 。
英特爾傳攜手友達切入 Micro LED 基板封裝！衝刺 CPO 與晶片整合方案
業界消息指出，英特爾（Intel）近期跨入 Micro LED 基板先進封裝領域，並傳出已與台灣 Micro LED 技術佈局最深的面板廠友達（2409）展開合作洽談，雙方共同推進 CPO 與高密度算力晶片整合方案，進一步擴大英特爾在異質整合封裝技術上的戰略深度。 從 EMIB 到玻璃基板：英特爾另闢新戰場 Intel 近年積極推進先進封裝業務，除持續深化自家 EMIB 系列技術，積極搶進從台積電（2330）CoWoS 產能外溢的封裝訂單之外，也同步推進玻璃基板應用。由於玻璃基板相較傳統有機基板具備四大優勢：高平坦度、耐高溫、低熱膨脹係數與低訊號損耗，被視為下個世代高效能封裝的關鍵材料。 （玻璃基板是什麼？三大優勢、瓶頸、上下游供應鏈名單全解析） 對此，Intel 嘗試切入 Micro LED 基板先進封裝領域。消息人士透露，Intel 正積極尋求與友達光電合作，就雙方在技術路線上的重疊進行合作洽談。 英特爾奪 Micro LED 封裝專利，前進光電異質整合 近期，Intel 宣布取得美國專利「IC Package with Micro LEDs」，透露其在 Micro LED 與 IC 封裝深度融合上的技術方向。該專利的核心概念，是將半導體晶片至少部分嵌入玻璃基板之中，並在玻璃基板內建 TGV（玻璃通孔），透過 TGV 與晶片電性連接，進而為 Micro LED 供電。 （台積電攜群創、Ibiden 衝刺 CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝 PLP 關鍵材料） 此架構能在封裝體內實現三項關鍵功能：視覺化晶片運作狀態、客製化燈光效果，以及最具技術價值的原位光電測試（in-situ optoelectronic testing），也就是無需額外外部元件，即可在封裝過程中對晶片進行即時光電測試。這代表 Intel 正試圖將先進封裝與 Micro LED 技術融合，為 CPO 和高密度算力封裝提供一套完整的光電異質整合解決方案。 值得注意的是，該路線與現行顯示用玻璃基板的單面背板製程截然不同。傳統顯示製程採用 COG（Chip on Glass）方式將驅動 IC 接合於玻璃前緣，無需 TGV 導孔；Intel 專利方案則強調 TGV 在電性互連上的關鍵角色，應用層次與技術複雜度也更高。 友達聯手英特爾：探索玻璃基板、Micro LED 合作 友達光電之所以成為 Intel 合作對象的首選，在於其多年深耕所形成的完整技術矩陣。據業界人士透露，友達已建立涵蓋「Micro LED CPO + 玻璃基板 + RDL（重佈線層）+ 光互連」的完整技術路線圖，與 Intel 在 CPO 與高算力封裝上的佈局方向高度重疊。 （台積電衝刺 CoPoS 與 COUPE！友達、鼎元、環宇助攻，CPO 題材醞釀） 友達董事長彭双浪在法說會上曾明確表示，公司已在先進封裝與玻璃基板等領域建立陣地，並正與夥伴共同開發，但礙於保密協議無法揭露合作對象名稱。他同時強調，友達憑藉近 30 年玻璃製程的深厚基礎，在 RDL 與 TGV 上具備高度技術能力，並擁有異質整合的研發能量，技術應用也不僅限於 IC 封裝，更延伸至低軌道衛星玻璃天線等高附加價值領域。 彭双浪也透露，今年採用 Micro LED 技術的產品品項將超越去年，公司正加大對 TGV、RDL、CPO 等新興技術平台的試量產線投資力道。 CPO 成算力封裝新解方，友達先卡位 CPO 技術之所以備受討論，原因在於 AI 算力需求的爆炸式增長。隨著 GPU 與 AI 加速器之間的資料傳輸量持續攀升，傳統電氣介面的頻寬瓶頸與功耗問題日益突出，將光學收發模組直接整合進晶片封裝體內的 CPO 架構，被視為突破上述瓶頸的關鍵解方之一。 Intel 如今結合玻璃基板 TGV 導孔、Micro LED 光源與 IC 封裝技術，正是在 CPO 商業化路徑上佈下的重要棋子，而友達有望率先打入核心供應鏈。 這篇文章 英特爾傳攜手友達切入 Micro LED 基板封裝！衝刺 CPO 與晶片整合方案 最早出現於 。
