SK hynixは米国でのメモリチップ生産に向けて、さらに一歩踏み出す可能性があるようだ。

ロイターによると、SK hynixは、初めて米国でメモリチップを製造することについて、Intelと協議しているという。

報じられている提案の1つは、Intelが計画するオハイオ工場の一部をリースする案だ。別の案としては、Intelと主要なクラウド企業による合弁事業が挙げられる。

ただし重要な点として、まだ何も決定していない。SK hynixは、現時点で具体的な計画や取り決めは確定していないと述べている。

協議は、AIやデータセンター需要の増加に伴って先端メモリ、とりわけ高帯域幅メモリ（HBM）への需要が引き続き高まっている中で行われている。

SK hynixは、インディアナで開発中のHBMパッケージング施設を通じて米国での拠点をすでに持っている。オハイオでの製造協議が進展すれば、その拠点を大幅に拡大する可能性がある。

現時点では、これは発展途上の交渉であり、完了した取引ではない。
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