2027年才量产，现在就把“业界最大面板”搬出来了，群创这波Chip Last封装，说白了就是冲着AI/HPC先进封装的ポジションを狙いに行った🔥
620mm×670mmって何のこと？パネルレベルの封装では上限級のサイズで、すぐに多層RDLと内蔵コアを投入。私の見立てでは意図は明確です。高密度の異種統合という“ケーキ”をただ眺める側に回りたくない。
私の判断では、スケジュールが2027年後半に設定されているのは、むしろ歩留まりと顧客検証がまだ立ち上がり途中だからだと思います。現段階では、まずは実力を見せて、そして長期戦を走る段階。市場が本当に注目すべきなのは発表会ではなく、誰が先にChip Lastの歩留まりを安定させるかです。
みなさんは、パネルメーカーの参入は“穴埋め”だと思いますか、それとも“かき回す”ことになると思いますか？コメント欄で話しましょう👇

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