親愛的、月光はちょうど台湾IC設計界で「オリンピック」と称されるようなイベントが終わったところ

名前は「超大型集積回路設計およびコンピュータ支援設計技術に関する技術研修会」

すごく長いでしょ、そうでしょう？😆

とにかく、それは台湾の半導体分野で毎年最も重要な技術会議のひとつ

実は台湾では1年に大きな半導体会議が2回あります

4月のほうは、ハードウェア、ウェハー製造、半導体プロセスにやや寄っています

8月のほうは、ICアーキテクチャ、EDA、ソフトウェア設計、そしてAI関連技術により焦点が当たります

今年の議論内容を聞いて、月光は思ったのです。次の波のAIの戦場は、絶対にモデルだけではない、と

今のうちに、チップ、エージェント、ロボット、そして実世界の人工知能を“つなげて”いける会社に注目しておくといい

なぜなら、今年の重要ポイントはほとんどこの方向性に集まっているから

AMDはChiplet（チップレット）とストレージ統合について話していて

Cadenceは、エージェント型AIをチップ設計のプロセスに入れ始めています

さらに、シリコンフォトニクスや、共同パッケージ光学（CPO）もホットな話題に

加えて、注目すべきもうひとつのトレンドがあります

それは、AIチップだけでなく、多くの台湾企業がロボットとエッジAIエコシステムの構築にも取り組んでいること

これから実世界の人工知能が大規模に実装されていく中で、IC設計や半導体サプライチェーンにおける強みを誰がいち早く握るのかは、とても重要ですよ！

こちらは、私の会議ミニ作文です

読んでくれてありがとう、キス😘