$FET : サムスン、次世代AI需要を燃料にする「HBMハイブリッドボンディング」計画 🔥

サムスンは、D2W（ダイ・ツー・ウェハ）ハイブリッドボンディングの量産ラインを立ち上げたばかりです。これは、カスタムAIアクセラレータ向けに論理ダイの上へHBMを直接積層する技術です。1台あたり4,300万ドル（約43M）を投じ、50台を目標。中核サプライヤーとしてBesiが入っています。これは単なるパッケージングのニュースではなく、NVIDIAの次世代「ファイマン」チップを可能にするインフラです。

タイムラインは、大規模な展開が2029〜2030年であることを示唆しています。つまり、AI演算（計算）に対する根本的な需要は数年先まで確実に見込まれているということ。$FET のようなAIトークンが、これらのハードウェア・サイクルに先回りすることはよくあります。問題は、市場がすでにこの長いリードタイムを織り込んでいるのか、それともまだ早いのか、という点です。

※投資助言ではありません。常にリスクを管理してください。

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