素晴らしい
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败犬女王
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❌アメリカ株を持てない-----AIコア電子部品の分解
—— アメリカ株のAI CapEx図解に対応、これで心の準備ができて、持ち続けられる、AIがどこで行き詰まっているか。
一、PCB / AIサーバーODM（システム組み立て）
♨️コアロジック :AIサーバーのアップグレード → 高層PCB、高速PCBの需要が急増。
• フレックス Flex Ltd. —— $FLEX
• セレスティカ Celestica —— $CLS
• ジャビル Jabil —— $JBL
• TTMテクノロジーズ TTM Technologies —— $TTMI
二、MLCC（多層セラミックコンデンサ）
AIサーバーの高周波、高消費電力下のコアパッシブ部品。
• ビシャイ Vishay —— VSH（主にパッシブ部品 / MLCCを製造）
• 村田製作所（OTC）Murata —— MRAAY（グローバルリーダー）
• 太陽誘電（OTC）Taiyo Yuden —— TYOYY
三、CPO（共封装光学）アメリカ株チップ / プラットフォーム
AIデータセンターで最も重要な方向の一つ。
🅰️CPOチップ / 交換プラットフォーム
• ブロードコム Broadcom —— $AVGO
• マーベル Marvell —— $MRVL
• エヌビディア NVIDIA —— $NVDA
🅱️光モジュール / 光デバイス
• ルメンタム Lumentum —— $LITE
• コヒーレント Coherent —— $COHR
• アプライドオプトエレクトロニクス Applied Optoelectronics —— $AAOI
四、HBM（高帯域幅メモリ）アメリカ株
♨️HBMがAI GPUの上限を決定
• マイクロン Micron —— $MU （アメリカ唯一のHBM製造業者）
非アメリカ株コア
•SKハイニックス（グローバルHBMリーダー）
•サムスン電子
五、CCL（覆銅板 Copper Clad Laminate）アメリカ株
純粋なCCLはアメリカ株では極めて少なく、以下は材料 / 基板関連
• ロジャース Rogers —— $ROG （高周波基板、PCBのコア材料）
六、FPC（柔軟回路基板）アメリカ株
AIチェーンの中で最もコアな方向ではない。純正FPCのアメリカ株はほとんどなく、以下は柔軟回路 / インタコネクト関連
• TEコネクティビティ TE Connectivity —— $TEL （柔軟コネクタ、FPCコンポーネント）
• アンフェノール Amphenol —— $APH （柔軟インタコネクト、FPCコネクタ）
七、DRAM（メモリ）
• マイクロン Micron —— MU（唯一のアメリカ株DRAM大手）
八、NAND（フラッシュメモリ）
• マイクロン Micron —— MU（同時にNANDも製造）
九、GPU（グラフィックスプロセッサー / AIチップ）
—— アメリカ株のAI CapEx図解に対応、これで心の準備ができて、持ち続けられる、AIがどこで行き詰まっているか。
一、PCB / AIサーバーODM（システム組み立て）
♨️コアロジック :AIサーバーのアップグレード → 高層PCB、高速PCBの需要が急増。
• フレックス Flex Ltd. —— $FLEX
• セレスティカ Celestica —— $CLS
• ジャビル Jabil —— $JBL
• TTMテクノロジーズ TTM Technologies —— $TTMI
二、MLCC（多層セラミックコンデンサ）
AIサーバーの高周波、高消費電力下のコアパッシブ部品。
• ビシャイ Vishay —— VSH（主にパッシブ部品 / MLCCを製造）
• 村田製作所（OTC）Murata —— MRAAY（グローバルリーダー）
• 太陽誘電（OTC）Taiyo Yuden —— TYOYY
三、CPO（共封装光学）アメリカ株チップ / プラットフォーム
AIデータセンターで最も重要な方向の一つ。
🅰️CPOチップ / 交換プラットフォーム
• ブロードコム Broadcom —— $AVGO
• マーベル Marvell —— $MRVL
• エヌビディア NVIDIA —— $NVDA
🅱️光モジュール / 光デバイス
• ルメンタム Lumentum —— $LITE
• コヒーレント Coherent —— $COHR
• アプライドオプトエレクトロニクス Applied Optoelectronics —— $AAOI
四、HBM（高帯域幅メモリ）アメリカ株
♨️HBMがAI GPUの上限を決定
• マイクロン Micron —— $MU （アメリカ唯一のHBM製造業者）
非アメリカ株コア
•SKハイニックス（グローバルHBMリーダー）
•サムスン電子
五、CCL（覆銅板 Copper Clad Laminate）アメリカ株
純粋なCCLはアメリカ株では極めて少なく、以下は材料 / 基板関連
• ロジャース Rogers —— $ROG （高周波基板、PCBのコア材料）
六、FPC（柔軟回路基板）アメリカ株
AIチェーンの中で最もコアな方向ではない。純正FPCのアメリカ株はほとんどなく、以下は柔軟回路 / インタコネクト関連
• TEコネクティビティ TE Connectivity —— $TEL （柔軟コネクタ、FPCコンポーネント）
• アンフェノール Amphenol —— $APH （柔軟インタコネクト、FPCコネクタ）
七、DRAM（メモリ）
• マイクロン Micron —— MU（唯一のアメリカ株DRAM大手）
八、NAND（フラッシュメモリ）
• マイクロン Micron —— MU（同時にNANDも製造）
九、GPU（グラフィックスプロセッサー / AIチップ）